[实用新型]无源光波导器件的封装结构

权利要求书

1.一种无源光波导器件的封装结构，包括有依次相连的输入光纤阵列结构(1)、无源光波导器件芯片结构(3)和输出光纤阵列结构(2)，其特征在于，输入光纤阵列结构(1)与无源光波导器件芯片结构(3)之间以及无源光波导器件芯片结构(3)与输出光纤阵列结构(2)的连接结构是：在光路相匹配的耦合面上设置有透明层(5)，在该光路相匹配的耦合面以外的连接面上设置有用于将该连接面固定连接的粘接胶(4)，从而构成由输入光纤阵列结构(1)、无源光波导器件芯片结构(3)和输出光纤阵列结构(2)组成的芯件(7)，在所述的芯件(7)的外周设置密封结构。

2.根据权利要求1所述的无源光波导器件的封装结构，其特征在于，所述的输入光纤阵列结构(1)是由输入光纤阵列基板(1′)和覆盖在输入光纤阵列基板(1′)上面的输入光纤上盖板(1″)构成；所述的无源光波导器件芯片结构(3)是由无源光波导器件芯片基板(3′)和覆盖在无源光波导器件芯片基板(3′)上面的芯片上盖板(3″)构成；所述的输出光纤阵列结构(2)是由输出光纤阵列基板(2′)和覆盖在输出光纤阵列基板(2′)上面的输出光纤上盖板(2″)构成。

3.根据权利要求1所述的无源光波导器件的封装结构，其特征在于，所述的透明层(5)是由无机材料构成的增透膜和空气隙或空气间隙单独构成。

4.根据权利要求1所述的无源光波导器件的封装结构，其特征在于，所述的输入光纤阵列结构(1)和输出光纤阵列结构(2)的在与无源光波导器件芯片结构(3)光路相匹配的耦合面的两侧均设置有一个用于阻止粘接胶(4)流入该光路相匹配的耦合面上的阻流槽(25)，所述的透明层(5)位于输入光纤阵列结构(1)和输出光纤阵列结构(2)上的两个阻流槽(25)之间的光路相匹配的耦合面上，所述的用于固定连接连接面的粘接胶(4)分别位于输入光纤阵列结构(1)和输出光纤阵列结构(2)上的两个阻流槽(25)外侧的连接面上。

5.根据权利要求1所述的无源光波导器件的封装结构，其特征在于，所述的无源光波导器件芯片结构(3)的在分别与输入光纤阵列结构(1)和输出光纤阵列结构(2)光路相匹配的耦合面的两侧均设置有一个用于阻止粘接胶(4)流入所述的光路相匹配的耦合面上的阻流槽(25′)，所述的透明层(5)位于无源光波导器件芯片结构(3)上的两个阻流槽(25′)之间的光路相匹配的耦合面上，所述的用于固定连接连接面的粘接胶(4)分别位于无源光波导器件芯片结构(3)上的两个阻流槽(25′)外侧的连接面上。

6.根据权利要求1所述的无源光波导器件的封装结构，其特征在于，所述的密封结构是在输入光纤阵列结构(1)与无源光波导器件芯片结构(3)以及无源光波导器件芯片结构(3)与输出光纤阵列结构(2)的连接处的外周涂覆的密封结构(6)。

7.根据权利要求1所述的无源光波导器件的封装结构，其特征在于，所述的密封结构(6)是采用环氧树脂或丙烯酸、或硅橡胶材料涂覆的密封结构。

8.根据权利要求1所述的无源光波导器件的封装结构，其特征在于，所述的密封结构是由盒盖(31)和盒体(32)构成的封装盒(8)，所述的芯件(7)封装在封装盒(8)内，所述的芯件(7)的光纤输入、输出端分别从封装盒(8)两侧的通孔穿出，所述的光纤输入、输出端与所述的通孔通过密封材料而固定结合。

9.根据权利要求8所述的无源光波导器件的封装结构，其特征在于，所述的密封材料是灌封的环氧树脂或者丙烯酸或者硅橡胶或者是通过焊接而形成。

10.根据权利要求8所述的无源光波导器件的封装结构，其特征在于，所述的盒盖(31)和盒体(32)之间采用胶进行密封或进行平行焊密封，所述的胶采用环氧树脂或者丙烯酸或者硅橡胶。