[实用新型]无源光波导器件的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种无源光波导器件芯件，特别是涉及一种由依次相连的输入光纤阵列结构、无源光波导器件芯片结构和输出光纤阵列结构构成的无源光波导器件的封装结构。

背景技术

无源光波导器件芯件通常由以下三部分组成：输入光纤阵列，无源光波导器件芯片，输出光纤阵列。三者通过粘接胶连接起来，光纤阵列与波导芯片连接的具体结构如图1所示，是由输入光纤阵列1、无源光波导器件芯片3和输出光纤阵列2通过粘接胶4依次粘接构成，所以其光路是有胶的。

目前大量生产的无源光波导器件，光路一般是有胶的，器件所能容忍的最大光功率通常不超过300mw。无源波导器件光路中，当输入功率达到300mw以上时，光路中平均光功率密度超过了3800w/mm2。光路经过的光路材料由无机材料、有机材料组成，无机材料可以是二氧化硅或者硅，有机材料可以是粘接剂。对光大功率耐受最差的材料为有机材料即粘接胶，损伤主要由热效应造成。如果要求其所承受光功率大于300mw，目前的无源光波导器件封装方法是无法满足的。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种可以提高无源光波导器件光功率阈值的无源光波导器件的封装结构。

本实用新型所采用的技术方案是：一种无源光波导器件的封装结构，包括有依次相连的输入光纤阵列结构、无源光波导器件芯片结构和输出光纤阵列结构，输入光纤阵列结构与无源光波导器件芯片结构之间以及无源光波导器件芯片结构与输出光纤阵列结构的连接结构是：在光路相匹配的耦合面上设置有透明层，在该光路相匹配的耦合面以外的连接面上设置有用于将该连接面固定连接的粘接胶，从而构成由输入光纤阵列结构、无源光波导器件芯片结构和输出光纤阵列结构组成的芯件，在所述的芯件的外周设置密封结构。

所述的输入光纤阵列结构是由输入光纤阵列基板和覆盖在输入光纤阵列基板上面的输入光纤上盖板构成；所述的无源光波导器件芯片结构是由无源光波导器件芯片基板和覆盖在无源光波导器件芯片基板上面的芯片上盖板构成；所述的输出光纤阵列结构是由输出光纤阵列基板和覆盖在输出光纤阵列基板上面的输出光纤上盖板构成。

所述的透明层是由无机材料构成的增透膜和空气隙或空气间隙单独构成。

所述的输入光纤阵列结构和输出光纤阵列结构的在与无源光波导器件芯片结构光路相匹配的耦合面的两侧均设置有一个用于阻止粘接胶流入该光路相匹配的耦合面上的阻流槽，所述的透明层位于输入光纤阵列结构和输出光纤阵列结构上的两个阻流槽之间的光路相匹配的耦合面上，所述的用于固定连接连接面的粘接胶分别位于输入光纤阵列结构和输出光纤阵列结构上的两个阻流槽外侧的连接面上。

所述的无源光波导器件芯片结构的在分别与输入光纤阵列结构和输出光纤阵列结构光路相匹配的耦合面的两侧均设置有一个用于阻止粘接胶流入所述的光路相匹配的耦合面上的阻流槽，所述的透明层位于无源光波导器件芯片结构上的两个阻流槽之间的光路相匹配的耦合面上，所述的用于固定连接连接面的粘接胶分别位于无源光波导器件芯片结构上的两个阻流槽外侧的连接面上。

所述的密封结构是在输入光纤阵列结构与无源光波导器件芯片结构以及无源光波导器件芯片结构与输出光纤阵列结构的连接处的外周涂覆的密封结构。

所述的密封结构是采用环氧树脂或丙烯酸、或硅橡胶材料涂覆的密封结构。

所述的密封结构是由盒盖和盒体构成的封装盒，所述的芯件封装在封装盒内，所述的芯件的光纤输入、输出端分别从封装盒两侧的通孔穿出，所述的光纤输入、输出端与所述的通孔通过密封材料而固定结合。

所述的密封材料是灌封的环氧树脂或者丙烯酸或者硅橡胶或者是通过焊接而形成。

所述的盒盖和盒体之间采用胶进行密封或进行平行焊密封，所述的胶采用环氧树脂或者丙烯酸或者硅橡胶。

本实用新型的无源光波导器件的封装结构，可以提高无源光波导器件光功率阈值，由300mw可以提高到1000mw；采用本实用新型结构的器件结构紧凑，尺寸较同等低光功率阈值器件变化小于2mm。

附图说明

图1是现有技术的无源波导器件芯件的结构图及粘接区域局部放大图；

图2是本实用新型的无源波导器件芯件结构示意图；

图3是本实用新型第一种结构的无源光波导器件芯片结构端面示意图；

图4是本实用新型第一种结构的光纤阵列端面示意图；

图5是本实用新型第二种结构的无源光波导器件芯片结构端面示意图；

图6是本实用新型第二种结构的光纤阵列端面示意图；

图7是本实用新型的无源波导芯件的第一种封装结构示意图；