[实用新型]具有应力隔离的MEMS惯性传感器封装结构有效
| 申请号： | 201020124304.6 | 申请日： | 2010-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN201598171U | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 施芹;裘安萍;苏岩 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;G01C19/00;G01P15/08 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 唐代盛 |
| 地址： | 210094 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 应力 隔离 mems 惯性 传感器 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有应力隔离的MEMS惯性传感器封装结构，包括封装管壳(1)、盖板(2)、MEMS惯性传感器(3)和粘接剂(4)，其特征在于将MEMS惯性传感器(3)通过粘接剂(4)安装在应力隔离层(5)上，该应力隔离层(5)通过粘接剂(4)安装封装管壳(1)上。
2.根据权利要求1所述的具有应力隔离的MEMS惯性传感器封装结构，其特征在于应力隔离层(5)由连接柱(6a、6b、6c、6d)和平板(7)组成，连接柱(6a、6b、6c、6d)底部通过底部粘接剂(4b)与管壳(1)连接，MEMS惯性传感器(3)通过顶部粘接剂(4a)安装在平板(7)上。
3.根据权利要求1所述的具有应力隔离的MEMS惯性传感器封装结构，其特征在于封装管壳(1)采用陶瓷或金属。
4.根据权利要求1所述的具有应力隔离的MEMS惯性传感器封装结构，其特征在于应力隔离层(5)采用与MEMS惯性传感器(3)衬底材料相同，采用微电子工艺加工。
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