[实用新型]LED日光灯模组有效

专利信息
申请号: 201020124550.1 申请日: 2010-02-26
公开(公告)号: CN201629334U 公开(公告)日: 2010-11-10
发明(设计)人: 陈晓东;邓先伟 申请(专利权)人: 华宏光电子(深圳)有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区大*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 日光灯 模组
【权利要求书】:

1.一种LED日光灯模组,其特征在于:它包括铝基板,铝基板中央设有凹槽,凹槽内安设有若干LED晶片,LED晶片表面覆盖有荧光粉涂层。

2.如权利要求1所述的一种LED日光灯模组,其特征在于:所述铝基板上敷有电路。

3.如权利要求1所述的一种LED日光灯模组,其特征在于:所述铝基板大致呈矩形条状体,其一端设有定位卡点,另一端设有定位卡槽。

4.如权利要求1所述的一种LED日光灯模组,其特征在于:所述LED晶片表面上的荧光粉涂层均匀地覆盖在LED晶片表面上。

5.如权利要求1所述的一种LED日光灯模组,其特征在于:所述LED晶片表面上的荧光粉涂层呈波浪形。

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