[实用新型]LED日光灯模组

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及半导体器件，尤其涉及一种LED日光灯模组。

【背景技术】

LED在照明领域的应用越来越广泛，目前LED日光灯一般采用多粒直插式LED或多粒贴片式LED贴在PCB板上组装成灯条。多颗LED晶片直接封装在PCB板表面上，浪费了封装用支架(导线架)，同时也不能确保封装的效率；此外，多颗LED晶片在工作时候产生的热量传递至PCB板，不容易及时散去，致使LED日光灯在使用时候存在安全隐患；最后，贴LED晶片需要贴片工序、回流焊接等繁多工序，生产效率不高。

鉴于以上弊端，实有必要提供一种新的LED日光灯模组以克服上述缺陷。

【新型内容】

本实用新型的目的在于针对上述现有的缺陷和不足，为社会提供一种结构简单的LED日光灯模组。

为实现上述目的本实用新型采取的技术方案为：一种LED日光灯模组，它包括铝基板，铝基板中央设有凹槽，凹槽内安设有若干LED晶片，LED晶片表面覆盖有荧光粉涂层。

优选的是，所述铝基板上敷有电路。

优选的是，所述铝基板大致呈矩形条状体，其一端设有定位卡点，另一端设有定位卡槽。

优选的是，所述LED晶片表面上的荧光粉涂层均匀地覆盖在LED晶片表面上。

优选的是，所述LED晶片表面上的荧光粉涂层呈波浪形。

本实用新型采用以上技术方案后，相对于现有技术，具有如下优点：

1.多颗LED晶片直接封装在敷有电路的铝基板上。节省了封装用支架(导线架)，同时也可以提升封装的效率；

2.省去了贴片，回流焊接等工序，节省成本；

3.实现了模组与模组之间无缝连接，发出的光斑连续；

4.LED晶片直接与散热板接触，有效降低热阻。

【附图说明】

图1为本实用新型LED日光灯模组未覆盖荧光粉涂层的示意图；

图2为本实用新型LED日光灯模组未覆盖荧光粉涂层的另一视角示意图；

图3为本实用新型LED日光灯模组的示意图；

图4为本实用新型LED日光灯模组的另一实施例。

【具体实施方式】

请参考图1至图4所示，一种LED日光灯模组100，它包括铝基板10，铝基板10中央设有凹槽20，凹槽20内安设有若干LED晶片30，LED晶片30表面覆盖有荧光粉涂层40。

铝基板10大致呈矩形条状体，其一端设有定位卡点11，另一端设有定位卡槽12。若干LED晶片30直接固定在设计好电路的铝基板10上，通过焊线与铝基板10上的电路连接在一起。

在本实施例中，LED晶片30表面上的荧光粉涂层40可均匀地覆盖在LED晶片30表面上，也可根据需要将LED晶片表面30上的荧光粉涂层50设置呈波浪形，以便提高出光效率。

LED日光灯模组100可包含若干铝基板10，每相邻的铝基板10模组之间采用定位卡点11与定位卡槽12之间的无缝连接。

本实用新型一种LED日光灯模组，并不仅仅限于说明书和实施方式中所描述，因此对于熟悉领域的人员而言可容易地实现另外的优点和修改，故在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念的精神和范围的情况下，本实用新型并不限于特定的细节、代表性的设备和这里示出与描述的图示示例。