[实用新型]制程用的温度控制装置无效

专利信息
申请号: 201020125002.0 申请日: 2010-03-08
公开(公告)号: CN201660548U 公开(公告)日: 2010-12-01
发明(设计)人: 钟陈春碧 申请(专利权)人: 竣业机电工程有限公司
主分类号: C03B25/00 分类号: C03B25/00
代理公司: 北京天平专利商标代理有限公司 11239 代理人: 孙刚
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 制程用 温度 控制 装置
【权利要求书】:

1.一种制程用的温度控制装置,其特征在于包括:

一上罩体,为一中空罩体,其于顶面设有至少一入气孔,该上罩体于内部设有一气体缓冲空间,该气体缓冲空间顶面设有一顶板,该顶板为圆弧状,该顶板下方周缘设有相连接的多个侧板,各侧板上设有多个出气孔,该气体缓冲空间与该上罩体间形成一封闭式气体流道;

以及一下罩体,为一中空罩体,该下罩体密合于该上罩体下方;该上、下罩体密合以在该上、下罩体间形成一气体藉气体缓冲空间产生的缓冲作用而均匀流入以均匀分布于其中的封闭式气室。

2.如权利要求1所述的制程用的温度控制装置,其特征在于,该入气孔对应于该顶板的顶端。

3.如权利要求1所述的制程用的温度控制装置,其特征在于,该入气孔上方设有一入气管。

4.如权利要求3所述的制程用的温度控制装置,其特征在于,该入气管连接一空气供给装置。

5.如权利要求1所述的制程用的温度控制装置,其特征在于,该顶板与该侧板间设有一避免该气体缓冲空间内的气体流失耗损的隔板。

6.如权利要求1所述的制程用的温度控制装置,其特征在于,该下罩体内部具有一容置一加工件于其内的容置空间,而该上罩体与该下罩体间可活动开合。

7.如权利要求1所述的制程用的温度控制装置,其特征在于,该入气孔的入气量接近于该出气孔的出气量。

8.如权利要求7所述的制程用的温度控制装置,其特征在于,该出气孔的大小及数量配合该入气管的截面积设置而成,使通过该入气孔的气体的流速与通过该出气孔的气体的流速相一致。

9.如权利要求8所述的制程用的温度控制装置,其特征在于,该入气管管径的面积与入气耗损及出气耗损相乘等于该出气孔的出气量。

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