[实用新型]制程用的温度控制装置无效

专利信息
申请号: 201020125002.0 申请日: 2010-03-08
公开(公告)号: CN201660548U 公开(公告)日: 2010-12-01
发明(设计)人: 钟陈春碧 申请(专利权)人: 竣业机电工程有限公司
主分类号: C03B25/00 分类号: C03B25/00
代理公司: 北京天平专利商标代理有限公司 11239 代理人: 孙刚
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 制程用 温度 控制 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型关于一种制程用的温度控制装置,可使冷空气均匀分布,藉以均匀冷却加工件的温度。

背景技术

在政府提倡的「两兆双星」政策积极引领下,国内薄膜电晶体液晶显示器(thinfilm transistor liquid crystal display,TFT-LCD)的上、中、下游体日趋完整,已达垂直整合的功效。因此,其关键零组件,如包括玻璃基板、彩色滤光片、偏光片、驱动IC、液晶材料、配向膜、背光模组等皆逐渐显得相当重要,而其中,又以玻璃基板为重要关键材料之一。

玻璃基板于成型过程中,必须经过数百度的高温制程,使得玻璃基板的表面温度及内部温度皆相当高,因此,玻璃基板于成型后,必须进行冷却加工作业,以降低其温度。

习用的玻璃基板冷却装置,如图1的图面所示,主要包括一上罩体1及一下罩体2,该上、下罩体1、2相互密合,以使内部形成一容置空间3,而该上罩体1于顶面设有一入气管4及一入气孔5,于底面则设有多个与该入气孔5相对应的出气孔6,藉此,将一玻璃基板7容置于该容置空间3内,并将冷空气自该入气管4吹入该入气孔5,并使气体经该入气孔5流出该出气孔6,以冷却该玻璃基板7;然而,因气体以直线方式流动,并扩散至周围,因此该容置空间3中,不同位置所具有的气体压力皆为不同,以中间的气体压力最大,而愈往侧边则气体压力愈小,因此,使得该玻璃基板7中间部份冷却较为快速,而两侧部份冷却较为缓慢,在此情况下,会导致该玻璃基板7冷却不均匀。

综合上开先前技术的缺点,大致上包括习用的玻璃基板冷却装置,因该玻璃基板的冷却速度不一致,因此会产生冷却不均匀的情形;而鉴于解决上述缺点,本实用新型提出一种玻璃基板温度控制装置。

发明内容

由此,本实用新型的目的在于解决上述缺点,提供一种能克服该缺陷,使容置空间内气体压力均衡,从而使冷却均匀的温度控制装置。

为实现上述目的,本实用新型公开了一种制程用的温度控制装置,其特征在于包括:

一上罩体,为一中空罩体,其于顶面设有至少一入气孔,该上罩体于内部设有一气体缓冲空间,该气体缓冲空间顶面设有一顶板,该顶板为圆弧状,该顶板下方周缘设有相连接的多个侧板,各侧板上设有多个出气孔,该气体缓冲空间与该上罩体间形成一封闭式气体流道;

以及一下罩体,为一中空罩体,该下罩体密合于该上罩体下方;该上、下罩体密合以在该上、下罩体间形成一气体藉气体缓冲空间产生的缓冲作用而均匀流入以均匀分布于其中的封闭式气室。

其中,该入气孔对应于该顶板的顶端。

其中,该入气孔上方设有一入气管。

其中,该入气管连接一空气供给装置。

其中,该顶板与该侧板间设有一避免该气体缓冲空间内的气体流失耗损的隔板。

其中,该下罩体内部具有一容置一加工件于其内的容置空间,而该上罩体与该下罩体间可活动开合。

其中,该入气孔的入气量接近于该出气孔的出气量。

其中,该出气孔的大小及数量配合该入气管的截面积设置而成,使通过该入气孔的气体的流速与通过该出气孔的气体的流速相一致。

其中,该入气管管径的面积与入气耗损及出气耗损相乘等于该出气孔的出气量。

的通过上述结构,本实用新型的温度控制装置能实现下面的技术效果:

(1)可使对向的该出气孔所流出的气体相互对撞,气体于对撞后会向下沉,因此,该气体会层层相迭于该玻璃基板的上方,以供均匀冷却该玻璃基板的温度。

(2)藉由该顶板的圆弧面设计,使该顶板具有气体导流的效果,使气体向下流入该封闭式气体流道后,会沿着该顶板的圆弧面向下均匀流动,藉此可减少气体的弹射量。

(3)该入气管的管径,以及各出气孔的截面积以及该出气孔的孔数皆需经过设计,以相配合,藉此可使该入气孔的入气量应接近于该出气孔的出气量。

为便于说明本案于上述创作内容一栏中所表示的中心思想,兹以具体实施例表达。实施例中各种不同物件按适于说明的比例、尺寸、变形量或位移量而描绘,而非按实际元件的比例予以绘制,合先叙明。且以下的说明中,类似的元件是以相同的编号来表示。

附图说明

图1为习用玻璃基板冷却装置的示意图。

图2为本实用新型的立体外观图。

图3为本实用新型上罩体的立体示意图。

图4为本实用新型的使用状态示意图(一)。

图5为本实用新型的使用状态示意图(二)。

具体实施方式

如图2的图面所示,本实用新型为一种制程用的温度控制装置,主要包括一上罩体10、一下罩体20,以及一空气供给装置30。

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