[实用新型]应用于电子元件外壳上的气孔结构无效

申请号：	201020130522.0	申请日：	2010-03-10
公开（公告）号：	CN201663105U	公开（公告）日：	2010-12-01
发明（设计）人：	陈超;张晓宁;张芙蓉;陈一晴	申请（专利权）人：	泰科电子(深圳)有限公司
主分类号：	H01H45/02	分类号：	H01H45/02;H01H45/12;H05K5/02
代理公司：	中科专利商标代理有限责任公司 11021	代理人：	王新华
地址：	518108 广东***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	应用于电子元件外壳气孔结构
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【权利要求书】：

1.一种电子元件外壳(1)的气孔结构(10)，所述气孔结构(10)由所述外壳(1)上所形成的第一表壁(10b)和第二表壁(10c)之间的间隙(10a)限定而成，所述间隙(10a)位于所述第一表壁(10b)的第一侧面(1b)和所述第二表壁(10c)的第二侧面(1c)之间，其特征在于：所述第一表壁(10b)和所述第二表壁(10c)不在一个平面上。

2.如权利要求1所述的气孔结构，其特征在于：

所述第二表壁(10c)与所述第一表壁(10b)相互平行，且所述第二表壁(10c)的上表面(1f)高于所述第一表壁(10b)的上表面(1d)，而所述第二表壁(10c)的下表面(1e)高于所述第一表壁(10b)的下表面(1g)。

3.如权利要求2所述的气孔结构，其特征在于：

所述第二表壁(10c)的所述上表面(1f)与所述电子元件外壳(1)的顶表面(1a)共面。

4.如权利要求2所述的气孔结构，其特征在于：

所述第二表壁(10c)的所述上表面(1f)低于所述电子元件外壳(1)的顶表面(1a)。

5.如权利要求4所述的气孔结构，其特征在于：

所述第二表壁(10c)与所述电子元件外壳(1)的顶表面(1a)平行。

6.如权利要求1所述的气孔结构，其特征在于：

所述间隙(10a)呈条形。

7.如权利要求1所述的气孔结构，其特征在于：

所述间隙(10a)的宽度等于或小于0.13mm。