[实用新型]应用于电子元件外壳上的气孔结构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及交/直流继电器、交/直流接触器及交/直流低压电器等技术领域，尤其涉及上述电器领域中电子元件外壳上的气孔结构。

【背景技术】

交/直流继电器、交/直流接触器及交/直流低压电器是用于频繁的接通与断开直流主电路的一种自动切换电器。其控制对象包括电子电气设备、工程机械、家用电器、电力负载设备、工业设备、变频器等。目前，交/直流继电器、交/直流接触器及交/直流低压电器被电子电气设备、工程机械、家用电器、电力负载设备、工业设备、变频器等众多电子电气等行业广泛采用。

当前交/直流继电器、交/直流接触器及交/直流低压电器存在有非密封品及密封品两种需求，其中，非密封品的产品必然有透气孔的特征存在。而常规的透气孔结构特征对模具配件的可加工性、模具量产的稳定性、部品品质的稳定性、气孔防止蚂蚁入侵的极小尺寸的保证性等因素造成了长期的困扰。图1a-1f示出了现有电器中的常规透气孔结构特征，图2示出了常规透气孔结构特征的成型模具中母模仁镶件的结构，而图3则示出了成型模具中公母模仁镶件配合的示意图。

具体地，常规透气孔结构特征的设计制造方案存在如下技术缺陷：

1.部品(电器外壳)气孔的可制造性及稳定性差：部品气孔生产的不稳定性及不良率高造成产品的制造成本高；

2.实际生产中部品的尺寸难以满足设计尺寸功能性要求：如气孔不能满足防蚂蚁最小尺寸为0.14mm的要求；

3.气孔不良现象严重：如气孔周围有毛边、气体烧伤烧焦等不良现象；

4.部品的气孔部位注塑成型难以充填：部品气孔胶量小而尖，因而难以充胶成型；

5.模具模仁镶件，使用寿命极低需要频繁替换备品，生产中需要频繁上下模具增加模具维护保养次数，耽误量产生产效率；

6.气孔尺寸一致性差：部品气孔尺寸一致性差等品质不稳定性因素造成产品竞争力极低。

也就是说，在常规透气孔结构特征中，气孔部位难以达成设计要求，部品气孔部位有严重的不良现象、稳定性差、模具加工制造工艺相对复杂、模具量产的稳定性差、部品注塑成型期间对应的气孔难以达成设计规范及功能性要求。

因此随着社会的不断进步发展，对继电器等产品功能性要求及技术要求的不断提升、对产品的品质稳定性要求的提升以及对生产成本的要求越来越苛刻，能克服以上问题的气孔结构设计及制造方案成为本技术领域亟待克服的技术难题之一。

【实用新型内容】

鉴于上述背景技术中提到的技术问题，本实用新型的至少一个目的在于提供能够克服一个或者多个上述技术问题的一种电子元件外壳的气孔结构。

本实用新型的至少一个技术方案是这样实现的：一种电子元件外壳的气孔结构，气孔结构由外壳上所形成的第一表壁和第二表壁之间的间隙限定而成，间隙位于第一表壁的第一侧面和第二表壁的第二侧面之间，其中，第一表壁和第二表壁不在一个平面上。

在本实用新型的一个具体实施例中，第二表壁与第一表壁相互平行，且第二表壁的上表面高于第一表壁的上表面，而第二表壁的下表面高于第一表壁的下表面。

优选地，第二表壁的上表面低于电子元件外壳的顶表面。

在另一个具体实施例中，第二表壁的上表面与电子元件外壳的顶表面共面。

其中，第二表壁与电子元件外壳的顶表面平行。

具体地，间隙呈条形。优选地，间隙的宽度可以等于或小于0.13mm。

根据本实用新型的一个具体实施例，气孔结构的整体外形为圆形。当然，在本实用新型的其它具体实施例中，根据实际的设计需求，气孔结构的整体外形可以为椭圆形、长方形、方形和其它规则或者不规则形状中的一种。

本实用新型至少具有以下技术效果：本实用新型提供的电子元件外壳上的气孔结构，在外壳的成型工艺中采用特定的成型模具，通过成型模具中公、母模仁镶件之间特定的配合方式，使得成型后的电子元件外壳中的气孔结构具备错位断差的特征。本实用新型中提供的电子元件外壳上的气孔结构，在外壳的成型工艺以及最终结构方面至少取得如下技术效果：

1.外壳采用塑胶材料注塑成型、成本低、易加工、产品设计及模具变更容易、可大批量生产；

2.有效改善继电器等产品的CASE部品的量产稳定性；

3.有效改善了母模仁镶件模具配件，制造的可加工性、模具量产的稳定性；

4.母模仁镶件模具配件，其强度增强使其使用寿命提高，提高模具稳定性减少模具维护保养次数，降低母模仁镶件备品损耗率，降低成本；

5.公模仁镶件模具配件，与母模仁相靠破面可以采用磨床加工，相应的公模仁镶件的加工制程精度高；