[实用新型]可挠性电路板有效
申请号: | 201020134705.X | 申请日: | 2010-03-05 |
公开(公告)号: | CN201655793U | 公开(公告)日: | 2010-11-24 |
发明(设计)人: | 杨凯棋;蔡耀德;陈东旸 | 申请(专利权)人: | 奇景光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;H01L23/60 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 邱军 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可挠性 电路板 | ||
1.一种可挠性电路板,其特征在于具有封装区与位于该封装区的相对两侧的传动区,该可挠性电路板包括:
可挠性基底,具有多个位于该传动区内的传动孔;以及
图案化金属层,配置于该可挠性基底上,部分覆盖该传动区并暴露出该多个传动孔,该图案化金属层包括:
多个第一线路图案,配置于该传动区且位于该多个传动孔与该封装区之间;
多个第二线路图案,配置于该传动区与该封装区,并与该多个第一线路图案交错以定义出多个环状区域;以及
多个第三线路图案,配置于该传动区且位于相邻两该多个传动孔之间,其中各该第三线路图案连接该多个第一线路图案或该多个第二线路图案其中之一。
2.如权利要求1所述的可挠性电路板,其特征在于该图案化金属层至少是由锡层与铜层所构成。
3.如权利要求1所述的可挠性电路板,其特征在于各该环状区域内包括至少一测试垫,且各该第二线路图案位于两相邻环状区域的该多个测试垫之间。
4.如权利要求3所述的可挠性电路板,其特征在于各该环状区域内的至少一该测试垫通过连接线路电性连接该图案化金属层。
5.如权利要求1所述的可挠性电路板,其特征在于该多个第三线路图案连接该多个第一线路图案且于各该环状区域的两侧呈现对称排列。
6.如权利要求1所述的可挠性电路板,其特征在于该多个第三线路图案连接该多个第一线路图案,且于相邻两该多个环状区域的两侧呈现非对称排列。
7.如权利要求1所述的可挠性电路板,其特征在于该多个第三线路图案分别连接该多个第二线路图案且于各该环状区域的两侧呈现对称排列。
8.如权利要求1所述的可挠性电路板,其特征在于还包括保护层,配置于该封装区内,且该保护层具有多个开口,以在该封装区内定义出至少一芯片接合区与位于该芯片接合区外围的至少一外引脚接合区。
9.如权利要求8所述的可挠性电路板,其特征在于还包括多个位于该芯片接合区内的内引脚以及多个位于该外引脚接合区内的外引脚,其中该多个内引脚之一电性连接至该图案化金属层。
10.如权利要求1所述的可挠性电路板,其特征在于该可挠性基底包括塑料基底、薄化玻璃基底、聚酯类基底、聚酮类基底、聚醚类基底、聚脂类基底、聚烯类基底、聚炔类基底、聚环氧烯类基底、聚环烯类基底、聚环烷类基底、聚酰类基底、聚酚类基底、聚醛类基底、聚合物类基底、或上述的组合。
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