[实用新型]可挠性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)，且特别涉及一种可挠性电路板(Flexible Circuit Board)。 

背景技术

印刷电路板有多种不同类型，有些为刚性电路板，有些则为可挠性电路板或称软板。可挠性电路板是由软质介电材料所支撑的一种线路板，其可做为可挠曲的电缆或应用在连续性动态弯折的产品中。目前运用于液晶显示器驱动IC的封装及行动化电子产品上尤其广泛，例如手机、笔记型电脑及数字相机等。 

一般而言，可挠性电路板多应用卷带式自动接合(Tape AutomatedBonding，TAB)技术，以进行芯片的封装。目前常见的卷带式自动接合技术包括卷带承载封装(Tape Carrier Package，TCP)以及薄膜倒装片(Chip-On-Film，COF)封装。 

已知的可挠性电路板通常具有封装区、位于封装区的相对两侧的传动区以及多个位于传动区内的传动孔。其中，可挠性电路板包括可挠性基底、图案化金属层以及保护层，而芯片配置于可挠性电路板的封装区内。图案化金属层完全覆盖传动区内的可挠性基底，并仅暴露传动孔。封装区内覆盖有保护层，但传动区内覆盖的图案化金属层裸露。 

由于传动孔周围的图案化金属层裸露，因此当将芯片与可挠性电路板放于传动机台上，以使齿轮与传动孔相互干涉时，容易因与传动机台的摩擦面积较大而产生金属粉尘，即图案化金属层容易剥落。如此一来，会影响工艺的洁净度，严重时，剥落的图案化金属层亦会与芯片的引脚接触而造成短路的现象。 

实用新型内容

本实用新型提供一种可挠性电路板，其可有效解决已知于传动过程中图 案化金属层剥落的问题，同时亦具有良好的静电放电防护功能。 

本实用新型提出一种可挠性电路板，其具有封装区与位于封装区的相对两侧的传动区。可挠性电路板包括可挠性基底与一图案化金属层。可挠性基底具有多个位于传动区内的传动孔。图案化金属层配置于可挠性基底上，部分覆盖传动区并暴露出传动孔。图案化金属层包括多个第一线路图案、多个第二线路图案以及多个第三线路图案。第一线路图案配置于传动区且位于传动孔与封装区之间。第二线路图案配置于传动区与封装区，并与第一线路图案交错以定义出多个环状区域。第三线路图案配置于传动区且位于相邻两传动孔之间，其中每一第三线路图案连接第一线路图案或第二线路图案其中之一。

在本实用新型的实施例中，上述的图案化金属层至少由锡层与铜层所构成。 

在本实用新型的实施例中，上述的每一环状区域内配置有多个测试垫，且每一第二线路图案位于两相邻环状区域的测试垫之间。 

在本实用新型的实施例中，上述的每一环状区域内的至少一测试垫通过连接线路电性连接图案化金属层。 

在本实用新型的实施例中，上述的第三线路图案连接第一线路图案且于每一环状区域的两侧呈现对称排列。 

在本实用新型的实施例中，上述的第三线路图案连接第一线路图案，且于相邻两环状区域的两侧呈现非对称排列。 

在本实用新型的实施例中，上述的第三线路图案分别连接第二线路图案且于每一环状区域的两侧呈现对称排列。 

在本实用新型的实施例中，上述的可挠性电路板还包括保护层，其配置于封装区内。保护层具有多个开口，以在封装区内定义出至少一芯片接合区与位于芯片接合区外围的至少一外引脚接合区。 

在本实用新型的实施例中，上述的可挠性电路板还包括多个位于芯片接合区内的内引脚以及多个位于外引脚接合区内的外引脚，其中内引脚之一电性连接至图案化金属层。 

在本实用新型的实施例中，上述的可挠性基底包括塑料基底、薄化玻璃基底、聚酯类基底、聚酮类基底、聚醚类基底、聚脂类基底、聚烯类基底、聚炔类基底、聚环氧烯类基底、聚环烯类基底、聚环烷类基底、聚酰类基底、 聚酚类基底、聚醛类基底、聚合物类基底、或上述的组合。 

基于上述，由于本实用新型的图案化金属层的设计并非完全覆盖传动区内的可挠性基底，因此相较于已知的图案化金属层完全覆盖传动区内的可挠性基底，本实用新型的可挠性电路板可有效解决已知于传动过程中图案化金属层剥落的问题，同时亦具有良好的静电放电防护功能。 

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图示作详细说明如下。 

附图说明

图1为本实用新型的一实施例的一种可挠性电路板的俯视图。 

图2为沿图1的线I-I的剖面图。 

图3为本实用新型的另一实施例的一种可挠性电路板的俯视图。