[实用新型]具有高效率散热效果的发光二极管结构无效
| 申请号： | 201020148158.0 | 申请日： | 2010-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN201838618U | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;庄峰辉;萧松益 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 王月玲;武玉琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 高效率 散热 效果 发光二极管 结构 | ||
1.一种具有高效率散热效果的发光二极管封装结构，其特征在于，包括：
一散热基板单元，其具有至少一散热基板及多个贯穿上述至少一散热基板的锥状贯穿孔，其中上述至少一散热基板具有一上表面及一下表面，且每一个锥状贯穿孔的孔径大小由上述至少一散热基板的下表面至上表面渐渐变小；
一导热单元，其具有多个分别成形于所述多个锥状贯穿孔内的导热体；以及
一发光单元，其具有至少一设置于上述至少一散热基板上且接触所述多个导热体的发光元件。
2.如权利要求1所述的具有高效率散热效果的发光二极管封装结构，其特征在于，上述至少一散热基板为一陶瓷基板。
3.如权利要求1所述的具有高效率散热效果的发光二极管封装结构，其特征在于，每一个导热体的上表面与上述至少一散热基板的上表面齐平。
4.如权利要求1所述的具有高效率散热效果的发光二极管封装结构，其特征在于，更进一步包括：一设置于上述至少一散热基板与上述至少一发光元件之间的导热胶。
5.一种具有高效率散热效果的发光二极管封装结构，其特征在于，包括：
一散热基板单元，其具有至少一散热基板及多个成形于上述至少一散热基板的底面的锥状凹槽，其中上述至少一散热基板具有一上表面及一下表面，且每一个锥状凹槽的孔径大小由上述至少一散热基板的下表面朝上表面渐渐变小；
一导热单元，其具有多个分别成形于所述多个锥状凹槽内的导热体；以及
一发光单元，其具有至少一设置于上述至少一散热基板上且通过上述至少一散热基板及所述多个导热体的配合来进行散热的发光元件。
6.如权利要求5所述的具有高效率散热效果的发光二极管封装 结构，其特征在于，上述至少一散热基板为一陶瓷基板。
7.如权利要求5所述的具有高效率散热效果的发光二极管封装结构，其特征在于，更进一步包括：一设置于上述至少一散热基板与上述至少一发光元件之间的导热胶。
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