[实用新型]具有高效率散热效果的发光二极管结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管结构，尤指一种具有高效率散热效果的发光二极管结构。

背景技术

随着科技的发展，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)已渐渐取代了冷阴极荧光灯管及现有的照明光源，然而虽然现今的LED封装大多采用低功率LED芯片，因此较不会遇到散热问题，但若要以LED代替CCFL作为照明产品的话，则必须将LED的整体功率密度予以提高，此时将伴随产生LED芯片温度过高的问题。因此，若没有合适的散热设计会造成发光效率降低及LED寿命减短等问题。

所以现今LED封装结构皆是采用金属承载基板(MCPCB)或低温共烧陶瓷(LTCC)作为散热媒介，以MCPCB而言，因金属材质的热膨胀系数远大于LED芯片，因此LED芯片于工作时会因温度升高而产生内应力，导致LED芯片的损坏；若使用低温共烧陶瓷(LTCC)材料为承载基板时，其热导孔制程为穿孔后烧结，造成表面凹凸不平影响后续封装制程。因此如何解决上述公知技术产生的问题，是目前业界亟需解决的困难点。

缘是，本发明人有感上述缺陷的可改善，悉心观察且研究的，并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题，在于提供一种发光二极管结构，以解决公知基板散热效率不佳的问题。

为了解决上述技术问题，根据本实用新型的其中一种方案，提供一种具有高效率散热效果的发光二极管封装结构，其包括：一散热基板单元、一导热单元及一发光单元。该散热基板单元具有至少一散热基板及多个贯穿上述至少一散热基板的锥状贯穿孔，其中上述至少一散热基板具有一上表面及一下表面，且每一个锥状贯穿孔的孔径大小由上述至少一散热基板的下表面至上表面渐渐变小。该导热单元具有多个分别成形于所述多个锥状贯穿孔内的导热体。该发光单元具有至少一设置于上述至少一散热基板上且接触所述多个导热体的发光元件。

为了解决上述技术问题，根据本实用新型的其中一种方案，提供一种具有高效率散热效果的发光二极管封装结构，其包括：一散热基板单元、一导热单元及一发光单元。该散热基板单元具有至少一散热基板及多个成形于上述至少一散热基板的底面的锥状凹槽，其中上述至少一散热基板具有一上表面及一下表面，且每一个锥状凹槽的孔径大小由上述至少一散热基板的下表面朝上表面渐渐变小。该导热单元具有多个分别成形于所述多个锥状凹槽内的导热体。该发光单元具有至少一设置于上述至少一散热基板上且通过上述至少一散热基板及所述多个导热体的配合来进行散热的发光元件。

因此，本实用新型的有益效果在于：通过上述“从该散热元件的下表面朝上表面的方向渐渐移除部分的散热元件，以形成一散热基板单元”的技术，以使得上述至少一发光元件可以平稳地安置在上述至少一散热基板上，且通过上述至少一散热基板与所述多个导热体的配合，以增加上述至少一发光元件的散热效率。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1A至图1D为本实用新型具有高效率散热效果的发光二极管封装结构的第一实施例的制作流程示意图；

图2A至图2E为本实用新型具有高效率散热效果的发光二极管封装结构的第二实施例的制作流程示意图；以及

图3A至图3D为本实用新型具有高效率散热效果的发光二极管封装结构的第三实施例的制作流程示意图。

【主要元件附图标记说明】

散热元件       S     上表面        S10

                     下表面        S11

散热基板单元   1     散热基板      10

                     上表面        100

                     下表面        101

                     锥状贯穿孔    11A

                     锥状凹槽      11B

导热单元       2     导热材料      M

                     导热体        20

                 微凸部    20A

                 上表面    200