[实用新型]发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：

一基板单元，其具有至少两个彼此分离的基板本体及至少一位于上述两个基板本体之间的间隙；

一绝缘单元，其具有至少一填充于上述至少一间隙内以用于连结上述两个基板本体的绝缘层；

一发光单元，其具有至少一设置于该基板单元上且电性连接于该基板单元的发光元件，其中上述至少一发光元件设置于其中一基板本体上，上述至少一发光元件的上表面具有至少两个电极，且上述至少一发光元件的两个电极分别通过两条导线而分别电性连接于上述至少两个基板本体的上表面；以及

一封装单元，其具有至少一设置于该基板单元上且覆盖上述至少一发光元件的封装胶体。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，上述两个基板本体皆为导电元件，且每一个基板本体的上表面具有一有助于打线的金属层。

3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，上述至少一封装胶体具有一位于上述至少两个基板本体上的底层胶体及一位于上述至少一发光元件上方且与该底层胶体一体成型的透镜胶体。

4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，更进一步包括：一反射单元，其具有至少一设置于该基板单元上且环绕上述至少一封装胶体的反射元件，且上述至少一反射元件的内表面具有一用于反射上述至少一发光元件所产生的光束的斜倾面。

5.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：

一基板单元，其具有至少两个彼此分离的基板本体及至少一位于上述两个基板本体之间的间隙；

一绝缘单元，其具有至少一填充于上述至少一间隙内以用于连结上述两个基板本体的绝缘层；

一发光单元，其具有至少一设置于该基板单元上且电性连接于该基板单元的发光元件，其中上述至少一发光元件设置于其中一基板本体上，上述至少一发光元件的上表面及下表面分别具有至少一个电极，位于上述至少一发光元件的下表面的电极直接电性接触于其中一个基板本体，且位于上述至少一发光元件的上表面的电极通过一条导线而电性连接于另外一个基板本体的上表面；以及

一封装单元，其具有至少一设置于该基板单元上且覆盖上述至少一发光元件的封装胶体。

6.如权利要求5所述的发光二极管封装结构，其特征在于，上述两个基板本体皆为导电元件，且每一个基板本体的上表面具有一有助于打线的金属层。

7.如权利要求5所述的发光二极管封装结构，其特征在于，上述至少一封装胶体具有一位于上述至少两个基板本体上的底层胶体及一位于上述至少一发光元件上方且与该底层胶体一体成型的透镜胶体。

8.如权利要求5所述的发光二极管封装结构，其特征在于，更进一步包括：一反射单元，其具有至少一设置于该基板单元上且环绕上述至少一封装胶体的反射元件，且上述至少一反射元件的内表面具有一用于反射上述至少一发光元件所产生的光束的斜倾面。

9.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：

一基板单元，其具有至少三个彼此分离的基板本体及至少两个间隙，其中上述至少三个基板本体区分成一中间基板及两个分位于该中间基板的两旁的外侧基板，其中一间隙位于该中间基板及其中一外侧基板之间，且另外一间隙位于该中间基板及另外一外侧基板之间；

一绝缘单元，其具有至少两个分别填充于上述至少两个间隙内以用于连结上述三个基板本体的绝缘层；

一发光单元，其具有至少一设置于该中间基板上且电性连接于上述两个外侧基板单元之间的发光元件；以及

一封装单元，其具有至少一设置于该基板单元上且覆盖上述至少一发光元件的封装胶体。

10.如权利要求9所述的发光二极管封装结构，其特征在于，上述三个基板本体皆为导电元件，且每一个外侧基板的上表面具有一有助于打线的金属层。

11.如权利要求9所述的发光二极管封装结构，其特征在于，上述至少一封装胶体具有一位于上述至少三个基板本体上的底层胶体及一位于上述至少一发光元件上方且与该底层胶体一体成型的透镜胶体。

12.如权利要求9所述的发光二极管封装结构，其特征在于，更进一步包括：一反射单元，其具有至少一设置于该基板单元上且环绕上述至少一封装胶体的反射元件，且上述至少一反射元件的内表面具有一用于反射上述至少一发光元件所产生的光束的斜倾面。