[实用新型]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管封装结构，尤指一种用于提升散热效果的发光二极管封装结构。

背景技术

请参阅图1所示，公知发光二极管封装结构包括：至少两个基板10a、一用于连接上述两个基板10a且具有一反射凹槽的绝缘体20a、一设置于其中一基板10a上且通过两个导线W而电性连接于上述两个基板10a之间的发光二极管30a、及一填入该反射凹槽内且用于封装该发光二极管30a的封装胶体40a。然而，公知绝缘体20a通常以射出成型的方式来连接并包覆上述两个基板，因此上述公知的作法(射出成型的作法)限制了该封装胶体40a的成形方式。

于是，本发明人有感上述缺陷的可改善，悉心观察且研究之，并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题，在于提供一种发光二极管封装结构，其可改变传统用于连接至少两个基板的绝缘结构及改变传统用于封装发光二极管的封装结构。

为了解决上述技术问题，根据本实用新型的其中一种方案，提供一种发光二极管封装结构，其包括：一基板单元、一绝缘单元、一发光单元及一封装单元。该基板单元具有至少两个彼此分离的基板本体及至少一位于上述两个基板本体之间的间隙。该绝缘单元具有至少一填充于上述至少一间隙内以用于连结上述两个基板本体的绝缘层。该发光单元具有至少一设置于该基板单元上且电性连接于该基板单元的发光元件，其中上述至少一发光元件设置于其中一基板本体上，上述至少一发光元件的上表面具有至少两个电极，且上述至少一发光元件的两个电极分别通过两条导线而分别电性连接于上述至少两个基板本体的上表面。该封装单元具有至少一设置于该基板单元上且覆盖上述至少一发光元件的封装胶体。

为了解决上述技术问题，根据本实用新型的另一种方案，提供一种发光二极管封装结构，其包括：一基板单元、一绝缘单元、一发光单元及一封装单元。该基板单元具有至少两个彼此分离的基板本体及至少一位于上述两个基板本体之间的间隙。该绝缘单元具有至少一填充于上述至少一间隙内以用于连结上述两个基板本体的绝缘层。该发光单元具有至少一设置于该基板单元上且电性连接于该基板单元的发光元件，其中上述至少一发光元件设置于其中一基板本体上，上述至少一发光元件的上表面及下表面分别具有至少一个电极，位于上述至少一发光元件的下表面的电极直接电性接触于其中一个基板本体，且位于上述至少一发光元件的上表面的电极通过一条导线而电性连接于另外一个基板本体的上表面。封装单元具有至少一设置于该基板单元上且覆盖上述至少一发光元件的封装胶体。

本实用新型还提供一种发光二极管封装结构，包括：一基板单元，其具有至少三个彼此分离的基板本体及至少两个间隙，其中上述至少三个基板本体区分成一中间基板及两个分位于该中间基板的两旁的外侧基板，其中一间隙位于该中间基板及其中一外侧基板之间，且另外一间隙位于该中间基板及另外一外侧基板之间；一绝缘单元，其具有至少两个分别填充于上述至少两个间隙内以用于连结上述三个基板本体的绝缘层；一发光单元，其具有至少一设置于该中间基板上且电性连接于上述两个外侧基板单元之间的发光元件；以及一封装单元，其具有至少一设置于该基板单元上且覆盖上述至少一发光元件的封装胶体。

因此，本实用新型的有益效果在于：本实用新型可先通过一绝缘层以将至少两个基板本体连接在一起，并使得该绝缘层的上表面与每一个基板本体的上表面齐平。因此，本实用新型可以使用具有多个凹陷空间的上模具，以同时一次成形多个封装胶体来分别包覆多个发光元件，进而达到大量生产的目的。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为公知发光二极管封装结构的剖面示意图；

图2A至图2F分别为本实用新型第一实施例的制作流程示意图；

图2G为本实用新型第一实施例的剖面示意图；

图3为本实用新型第二实施例的剖面示意图；

图4为本实用新型第三实施例的剖面示意图；

图5A至图5F分别为本实用新型第四实施例的制作流程示意图；

图5G为本实用新型第四实施例的剖面示意图；

图6为本实用新型第五实施例的剖面示意图；以及

图7为本实用新型第一实施例的立体示意图。

【主要元件附图标记说明】

[公知]

基板          10a

绝缘体        20a