[实用新型]一种拾取半导体晶块的工具无效
| 申请号： | 201020149813.4 | 申请日： | 2010-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN201708140U | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 陈建卫;钱俊有;张文涛;陈磊;赵丽萍;张甜 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省长*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 拾取 半导体 工具 | ||
【权利要求书】：
1.拾取半导体晶块的工具，包括工具本体，其特征是：工具本体是一个胶制囊腔，囊腔连通有中空的拾取管，拾取管的另一端是拾取头，拾取头具有拾取面，拾取面具有平面结构，拾取面是胶制的，上面具有小孔。
2.根据权利要求1所述的工具，其特征是：所述的拾取面是圆形的或方形的。
3.根据权利要求1所述的工具，其特征是：所述的拾取头和拾取管活动连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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