[实用新型]一种拾取半导体晶块的工具

说明书

技术领域

本发明涉及一种操作工具，具体地说是涉及一种拾取半导体晶块的工具。

背景技术

在半导体加工过程中，常常需要将半导体晶块捡起来，目前所使用的工具一般是镊子，由于半导体晶块较小使用镊子就要认真对准，这样就要使用不便的缺点。

发明内容

本发明的目的就是针对上述缺点，提供一种拾取半导体晶块操作容易的工具。

本发明的技术方案是这样实现的：拾取半导体晶块的工具，包括工具本体，其特征是：工具本体是一个胶制囊腔，囊腔连通有中空的拾取管，拾取管的另一端是拾取头，拾取头具有拾取面，拾取面具有平面结构，拾取面是胶制的，上面具有小孔。

拾取面可以是圆形的或方形的。

为了适用于不同的半导体晶块，拾取头和拾取管活动连接。

本实用新型的有益效果是：这样的拾取半导体晶块的工具具有容易操作、省时省力的效果。

附图说明

图1是本实用新型拾取半导体晶块的工具的结构示意图

其中：1、囊腔  2、拾取管  3、拾取头  4、拾取面  5、小孔

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如图1所示，拾取半导体晶块的工具，包括工具本体，其特征是：工具本体是一个胶制囊腔1，囊腔1连通有中空的拾取管2，拾取管2的另一端是拾取头3，拾取头3具有拾取面4，拾取面4具有平面结构，拾取面4是胶制的，上面具有小孔5。

拾取面可以是圆形的或方形的。这样可以分别拾取方形或圆形的晶块。

为了适用于不同的半导体晶块，拾取头和拾取管活动连接。针对不同形状或面积的晶块可以更换拾取头。

使用时，按压囊腔1，将拾取面4对准所拾取的晶块，然后松开囊腔1，晶块就吸附的拾取面4上，非常简单。