[实用新型]掩膜传输装置无效
申请号: | 201020150361.1 | 申请日: | 2010-03-30 |
公开(公告)号: | CN201638800U | 公开(公告)日: | 2010-11-17 |
发明(设计)人: | 杨明生;郭业祥;刘惠森;范继良;王勇;王曼媛;张华 | 申请(专利权)人: | 东莞宏威数码机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传输 装置 | ||
1.一种掩膜传输装置,适用于对半导体生产线上的掩膜进行传输,其特征在于,所述掩膜传输装置包括:
腔体,所述腔体呈中空结构,所述中空结构形成密封的工作腔,所述腔体的前端开设有第一输送口,所述腔体的后端开设有第二输送口;
传输机构,所述传输机构包括传输件及传输驱动器,所述传输件沿水平方向设置于所述工作腔内并与所述传输驱动器连接,所述传输件的后端与所述腔体的第二输送口对接;
承载篮子,所述承载篮子包括呈中空结构的承载框体,所述承载框体内相对的两侧壁上分别设置有至少两个支撑组,所述支撑组呈等间距的平行分布,所述支撑组由沿同一水平面设置的若干支撑件组成,相邻的支撑组之间形成呈水平的存储槽,每个掩膜插放于一个存储槽内,所述承载框体的后端开设有传输口;
升降机构,所述升降机构包括升降驱动器及升降承载架,所述升降驱动器安装于所述腔体外,所述升降驱动器的输出轴呈密封地穿入所述工作腔内并与所述升降承载架连接,所述承载篮子承载于所述升降承载架上,所述升降驱动器驱动所述承载篮子在所述工作腔内做竖直方向的往返运动,所述承载篮子的往返运动使所述传输口在所述腔体内形成传输对接区,所述传输件的前端与所述传输对接区对接,所述承载篮子的前端朝向所述第一输送口;
控制机构,所述控制机构包括控制处理器及第一传感器,所述第一传感器安装于所述腔体上且正对所述传输件的前端,所述第一传感器与所述控制处理器电连接,所述控制处理器与所述升降驱动器电连接,所述第一传感器检测到所述传输件的前端具有掩膜并发送信号给所述控制处理器,所述控制处理器控制所述升降驱动器驱动所述承载篮子的存储槽逐一与所述传输件的前端对接;以及
抽真空机构,所述抽真空机构与所述腔体连接并为所述工作腔提供真空环境。
2.如权利要求1所述的掩膜传输装置,其特征在于:所述传输机构还包括传送件,所述传送件沿水平方向收容于所述承载篮子的承载框体内并与所述传输驱动器连接,所述传送件的前端与所述第一输送口对接,所述传送件的后端与所述传输件的前端对接,所述控制机构控制所述升降驱动器驱动所述承载篮子沿垂直于所述传送件方向做往返的运动。
3.如权利要求2所述的掩膜传输装置,其特征在于:所述控制机构还包括与控制处理器电连接的第二传感器、第三传感器及止动驱动器,所述第二传感器设置于所述腔体上并与所述传送件的后端正对,所述第三传感器设置于所述腔体上并与所述传送件的前端正对,所述止动驱动器安装于所述腔体外,且所述止动驱动器的止动轴呈密封地伸入所述工作腔内并与传送件和传输件的对接处正对,所述止动驱动器驱动止动轴阻挡或释放于传送件和传输件之间输送的掩膜。
4.如权利要求2或3所述的掩膜传输装置,其特征在于:所述传送件包括传送轮、安装轴及安装支架,所述安装支架与所述腔体连接,所述安装轴与所述安装支架枢接,所述传送轮安装在所述安装轴上,所述承载框体的支撑组沿竖直方向开设有供所述承载篮子沿所述传送轮做竖直方向往返运动的导向槽。
5.如权利要求1所述的掩膜传输装置,其特征在于:所述腔体上还设置有对所述第一输送口密封的第一闸门、对所述第二输送口进行密封的第二闸阀。
6.如权利要求5所述的掩膜传输装置,其特征在于:所述第一闸门的对所述第一输送口进行密封的表面由内至外开设有呈平行排列的第一凹槽及第二凹槽,所述第一凹槽和第二凹槽上均设有密封件。
7.如权利要求1所述的掩膜传输装置,其特征在于:所述抽真空机构包括气管、真空计、第三闸阀、第四闸阀、充气装置及真空产生器,所述气管的一端依次连接有所述真空计和腔体,所述气管的另一端分别与第三闸阀和第四闸阀的一端连接,所述第三闸阀的另一端通过所述气管与所述真空产生器连接,所述第四闸阀的另一端通过所述气管分别与所述充气装置和真空产生器连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造