[实用新型]掩膜传输装置无效
申请号: | 201020150361.1 | 申请日: | 2010-03-30 |
公开(公告)号: | CN201638800U | 公开(公告)日: | 2010-11-17 |
发明(设计)人: | 杨明生;郭业祥;刘惠森;范继良;王勇;王曼媛;张华 | 申请(专利权)人: | 东莞宏威数码机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传输 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种掩膜传输装置,尤其涉及一种能提高半导体行业生产线上的掩膜传输连贯性以及与外界模块的连贯性的掩膜传输装置。
背景技术
随着社会的不断进步,经济的不断发展,以及科学技术的不断提高,使企业对流水线作业中的各设备之间的工作连贯性提出新的要求。这是由于各设备间的工作连贯性在很大程度上影响到流水线作业的生产效率和成本。相应地,在半导体行业的掩膜生产系统中,也遇到相同类型的问题,因此,如何提高各设备间的工作连贯性已成为企业急需解决的问题之一。
目前,现有的用于对掩膜进行传输的传输装置的工作流程如下:先是传输装置将生产线上的掩膜以滚动传输方式被输送到掩膜承载设备的附近。当输送到掩膜承载设备附近后,此时的传输装置的机械手作动,将输送来的掩膜拾取并存储于掩膜承载设备内,从而完成一个掩膜的一个存储流程,当要存储下一个掩膜时,重复上述的流程即可实现,直接掩膜承载设备被存满为止。
然而,上述的用于传输掩膜的传输装置在掩膜由生产线传输到掩膜承载设备内,此过程会涉及到传输装置的两种不同的传输方式,第一种是以滚动传输方式把生产线上的掩膜往掩膜承载设备附近输送,第二种是以机械手传输方式把掩膜承载设备附近的掩膜进行分层地存储于掩膜承载设备内,这一方面使得现有的传输装置在掩膜的输送和存储过程的连贯性极差,从而降低了对掩膜的处理效率,因而增加了处理成本;另一方面,由于现有的传输装置存在两种不同的传输方式,故增加了现有的传输装置的设计难度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种掩膜传输装置,该掩膜传输装置一方面能最大限度地提高掩膜传输和存储的连贯性,从而提高了掩膜的处理效率,因而降低掩膜的处理成本;另一方面能克服现有的传输装置因存在两种不同的传输方式而造成设计难度加大的问题,使本实用新型掩膜传输装置的设计更易。
为实现上述目的,本实用新型提供了一种掩膜传输装置,适用于对半导体生产线上的掩膜进行传输,其包括腔体、传输机构、承载篮子、升降机构、控制机构及抽真空机构。所述腔体呈中空结构,所述中空结构形成密封的工作腔,所述腔体的前端开设有第一输送口,所述腔体的后端开设有第二输送口。所述传输机构包括传输件及传输驱动器,所述传输件沿水平方向设置于所述工作腔内并与所述传输驱动器连接,所述传输件的后端与所述腔体的第二输送口对接。所述承载篮子包括呈中空结构的承载框体,所述承载框体内相对的两侧壁上分别设置有至少两个支撑组,所述支撑组呈等间距的平行分布,所述支撑组由沿同一水平面设置的若干支撑件组成,相邻的支撑组之间形成呈水平的存储槽,每个掩膜插放于一个存储槽内,所述承载框体的后端开设有传输口。所述升降机构包括升降驱动器及升降承载架,所述升降驱动器安装于所述腔体外,所述升降驱动器的输出轴呈密封地穿入所述工作腔内并与所述升降承载架连接,所述承载篮子承载于所述升降承载架上,所述升降驱动器驱动所述承载篮子在所述工作腔内做竖直方向的往返运动,所述承载篮子的往返运动使所述传输口在所述腔体内形成传输对接区,所述传输件的前端与所述传输对接区对接,所述承载篮子的前端朝向所述第一输送口。所述控制机构包括控制处理器及第一传感器,所述第一传感器安装于所述腔体上且正对所述传输件的前端,所述第一传感器与所述控制处理器电连接,所述控制处理器与所述升降驱动器电连接,所述第一传感器检测到所述传输件的前端具有掩膜并发送信号给控制处理器,所述控制处理器控制所述升降驱动器驱动所述承载篮子的存储槽逐一与所述传输件的前端对接。所述抽真空机构与所述腔体连接并为所述工作腔提供真空环境。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造