[实用新型]电连接器及其组件

权利要求书

1.一种电连接器，用于电性连接芯片模块与电路板，其包括胶体及若干导电粒子的异方性导电膜；其中所述胶体为感压胶，其在常温下受压后可在上下方向电气导通而在左右方向绝缘。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：导电粒子包括塑料核或铜核，塑料核经压缩可发生变形，塑料核上镀有镍，镍外侧镀有金；铜核外镀有镍和金。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述感压胶可为压克力系树脂、硅胶或橡胶。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：导电粒子为球状，其直径为0.05至0.5毫米；导电粒子体积浓度为0.3％至5％；异方性导电膜厚度为0.2至0.5毫米。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：电连接器还包括设有收容口的限位件，所述异方性导电膜收容于该收容口内；所述电连接器还包括组装至所述限位件一侧并可相对于限位件旋转的盖板及压杆，压杆组装至限位件上，盖板组装至压杆上。

6.一种电连接器组件，其包括：

电连接器，其包括异方性导电膜，所述异方性导电膜包括胶体及若干导电粒子；

芯片模块，其组装至异方性导电膜的上方；及

电路板，其组装至异方性导电膜下方；其中

所述异方性导电膜分别与芯片模块及电路板接触，其在常温下受压后可在上下方向电气导通而在左右方向绝缘，从而在芯片模块与电路板之间建立电性连接。

7.如权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于：芯片模块上设有突伸出其下表面的导电片，其可突伸入异方性导电膜并与导电粒子接触；电路板上设有导电线，所述导电线上焊接有金属凸柱，所述金属凸柱可突伸入异方性导电膜并与导电粒子接触，所述金属凸柱为锡柱，电路板金属凸柱高度为0.2至0.4毫米。

8.如权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于：导电粒子包括塑料核或铜核，塑料核经压缩可发生变形，塑料核或铜核上镀有镍和金；所述胶体可为压克力系树脂、硅胶或橡胶。

9.如权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于：导电粒子为球状，其直径为0.05至0.5毫米，导电粒子体积浓度为0.3％至5％，异方性导电膜厚度为0.2至0.5毫米。

10.如权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于：电连接器还包括设有收容口之限位件，所述异方性导电膜收容于该收容口内，所述限位件组装至电路板上，所述电连接器还包括组装至所述限位件一侧并可相对于限位件旋转之盖板及压杆，压杆组装至限位件上，盖板组装至压杆上。