[实用新型]电连接器及其组件

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种连接芯片模块与电路板的电连接器及其组件。

【背景技术】

CPU(Central Process Unit)插座是计算机里连接中央处理器(CPU)与主机板的一条桥梁。有些CPU插座使用PGA(Pin Grid Array)架构，即针脚位于处理器上，安装时要将处理器的针脚插到插座上，通常插座都有ZIF(Zero InsertionForce)以便安装。另外，现在还有一些处理器使用LGA(Land Grid Array)架构，即不设有针脚，而使用金属片进行连接。

现有的PGA架构的电连接器包括底座及组装在底座上并可相对底座滑动的盖体。底座及盖体上分别设有通孔用来收容若干导电端子。导电端子的下部固定在底座上，其底部设有焊脚通过锡球焊接在主机板上。导电端子的上部设有一对弹性臂，该对弹性臂形成一个渐缩式的收容空间，CPU的针脚是先插入该渐缩收容空间尺寸较大的部分，此时，由于收容空间尺寸大于针脚，因此插入力为零；然后在盖体的驱动下，CPU的针脚再移动至收容空间尺寸较小的部分，而与导电端子电性接触。

现有的LGA插座包括绝缘本体及若干组装至绝缘本体的LGA导电端子，LGA导电端子包括固持在绝缘本体上的固定部、延伸出绝缘本体的接触部及用来焊接到主机板上的焊接部。LGA导电端子通过设置接触部沿特定偏折方向延伸，可显着提高CPU插座的端子密度。

然而，电子装置轻薄短小是目前发展的趋势，因此电连接器的小型化和薄型化亦是发展的必然趋势。现有的CPU插座连接器均需通过塑料本体及金属导电端子实现电性连接，但鉴于目前的制造水平限制，此种电连接器的高度已经较难有进一步的降低。

【实用新型内容】

本实用新型提供提供一种可实现电连接器薄型化的电连接器及其组件。

本实用新型通过以下技术方案实现：电连接器用于电性连接芯片模块与电路板，包括异方性导电膜，异方性导电膜包括胶体及若干导电粒子。所述胶体为感压胶，其在常温下受压后可在上下方向电气导通而在左右方向绝缘。

本实用新型通过以下技术方案实现：电连接器组件包括电连接器、芯片模块及电路板。电连接器包括异方性导电膜，所述异方性导电膜包括胶体及若干导电粒子。芯片模块组装至异方性导电膜之上方，电路板组装至异方性导电膜下方。所述异方性导电膜分别与芯片模块及电路板接触，其在常温下受压后可在上下方向电气导通而在左右方向绝缘，从而于芯片模块与电路板之间建立电性连接。

导电粒子包括塑料核或铜核，塑料核经压缩可发生变形，塑料核上镀有镍，镍外侧镀有金；铜核外镀有镍和金。感压胶可为压克力系树脂、硅胶或橡胶。导电粒子为球状，其直径为0.05至0.5毫米；导电粒子体积浓度为0.3％至5％；异方性导电膜厚度为0.2至0.5毫米。电连接器还包括设有收容口的限位件，所述异方性导电膜收容于该收容口内；所述电连接器还包括组装至所述限位件一侧并可相对于限位件旋转的盖板及压杆，压杆组装至限位件上，盖板组装至压杆上。

芯片模块上设有突伸出其下表面的导电片，其可下压并突伸入异方性导电膜并与导电粒子接触；电路板上设有导电线，所述导电线上焊接有金属凸柱，所述金属凸柱可突伸入异方性导电膜并与导电粒子接触，所述金属凸柱为锡柱，电路板金属凸柱高度为0.2至0.4毫米。

与现有的技术相比，本实用新型通过异方性导电膜在芯片模块及电路板之间建立电性连接，可显著降低电连接器的高度；而且，由于异方性导电膜的胶体可在常温下受压而电性导通，较传统的异方性导电膜制造及组装方便；此外，本实用新型于异方性导电膜增加压接组件，可提供异方性导电膜电性导通的压力，还可进一步提升导电膜与芯片模块及电路板间的接合强度。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器组件的立体组合图。

图2为本实用新型电连接器组件的立体分解图，其中电路板被移除。

图3为本实用新型电连接器组件的立体图，此时盖板处于打开状态。

图4为本实用新型电连接器组件的局部剖视图。

图5为本实用新型电连接器的导电粒子的剖视图。

图6为本实用新型电连接器的导电粒子的另一实施方式。

图7为本实用新型电连接器的导电粒子的进一步的实施方式。

【具体实施方式】