[实用新型]一种电容式微型麦克风无效
申请号: | 201020153745.9 | 申请日: | 2010-04-09 |
公开(公告)号: | CN201750548U | 公开(公告)日: | 2011-02-16 |
发明(设计)人: | 刘同庆;沈绍群 | 申请(专利权)人: | 无锡芯感智半导体有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 殷红梅 |
地址: | 214100 江苏省无锡市滨湖区十*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电容 式微 麦克风 | ||
1.一种电容式微型麦克风,包括基板;其特征是:所述基板上部设有凹槽;所述基板与凹槽的表面均淀积有绝缘支撑层,凹槽内设有振膜;基板对应于淀积绝缘支撑层的表面设置固定连接的背极板,所述背极板与振膜间形成电容结构;所述背极板上设置有若干声孔,所述声孔与凹槽相连通;基板对应于设置振膜的下部设有声腔,所述声腔的深度从基板对应于设置背极板的另一表面延伸到振膜。
2.根据权利要求1所述的电容式微型麦克风,其特征是:所述振膜为导电多晶硅。
3.根据权利要求1所述的电容式微型麦克风,其特征是:所述背极板与基板通过硅硅键合的方法固定连接。
4.根据权利要求1所述的电容式微型麦克风,其特征是:所述振膜与背极板上均淀积有电极,所述振膜、背极板分别与对应的电极电性连接。
5.根据权利要求1所述的电容式微型麦克风,其特征是:所述背极板为掺杂的单晶硅。
6.根据权利要求1所述的电容式微型麦克风,其特征是:所述背极板对应于与绝缘支撑层相接触的端面设置氧化层。
7.根据权利要求1所述的电容式微型麦克风,其特征是:所述绝缘支撑层的材料包括二氧化硅或氮化硅。
8.根据权利要求1所述的电容式微型麦克风,其特征是:所述电极的材料包括铝、镉或金。
9.根据权利要求1所述的电容式微型麦克风,其特征是:所述声孔的形状为圆形、方形或椭圆形。
10.根据权利要求1所述的电容式微型麦克风,其特征是:所述振膜及对应于所述振膜下方的绝缘支撑层形成声腔的上端面。
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