[实用新型]一种电容式微型麦克风无效

专利信息
申请号: 201020153745.9 申请日: 2010-04-09
公开(公告)号: CN201750548U 公开(公告)日: 2011-02-16
发明(设计)人: 刘同庆;沈绍群 申请(专利权)人: 无锡芯感智半导体有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人: 殷红梅
地址: 214100 江苏省无锡市滨湖区十*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 电容 式微 麦克风
【权利要求书】:

1.一种电容式微型麦克风,包括基板;其特征是:所述基板上部设有凹槽;所述基板与凹槽的表面均淀积有绝缘支撑层,凹槽内设有振膜;基板对应于淀积绝缘支撑层的表面设置固定连接的背极板,所述背极板与振膜间形成电容结构;所述背极板上设置有若干声孔,所述声孔与凹槽相连通;基板对应于设置振膜的下部设有声腔,所述声腔的深度从基板对应于设置背极板的另一表面延伸到振膜。

2.根据权利要求1所述的电容式微型麦克风,其特征是:所述振膜为导电多晶硅。

3.根据权利要求1所述的电容式微型麦克风,其特征是:所述背极板与基板通过硅硅键合的方法固定连接。

4.根据权利要求1所述的电容式微型麦克风,其特征是:所述振膜与背极板上均淀积有电极,所述振膜、背极板分别与对应的电极电性连接。

5.根据权利要求1所述的电容式微型麦克风,其特征是:所述背极板为掺杂的单晶硅。

6.根据权利要求1所述的电容式微型麦克风,其特征是:所述背极板对应于与绝缘支撑层相接触的端面设置氧化层。

7.根据权利要求1所述的电容式微型麦克风,其特征是:所述绝缘支撑层的材料包括二氧化硅或氮化硅。

8.根据权利要求1所述的电容式微型麦克风,其特征是:所述电极的材料包括铝、镉或金。

9.根据权利要求1所述的电容式微型麦克风,其特征是:所述声孔的形状为圆形、方形或椭圆形。

10.根据权利要求1所述的电容式微型麦克风,其特征是:所述振膜及对应于所述振膜下方的绝缘支撑层形成声腔的上端面。 

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡芯感智半导体有限公司,未经无锡芯感智半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020153745.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top