[实用新型]晶粒拾取装置无效
| 申请号： | 201020159361.8 | 申请日： | 2010-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN201663152U | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 陈建卫;钱俊有;张文涛;陈磊;赵丽萍;张甜 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/304;B28D5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省长*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶粒 拾取 装置 | ||
【权利要求书】：
1.晶粒拾取装置，包括晶粒切割机，晶粒切割机具有上部和下部，上部和下部之间连接有钼丝，上部和下部之间还具有固定合金棒的固定装置，其特征是：在固定装置下方具有一个斜面装置，斜面装置上具有穿过钼丝的小孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
