[实用新型]晶粒拾取装置无效
| 申请号： | 201020159361.8 | 申请日： | 2010-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN201663152U | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 陈建卫;钱俊有;张文涛;陈磊;赵丽萍;张甜 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/304;B28D5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省长*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶粒 拾取 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及将半导体合金棒切割成晶粒时的拾取装置。
背景技术
合金棒切割成晶粒是使用的电火花切割的，这样的切割机下部的机架是平面的又有许多缝隙，致使切割的晶片落在缝隙中、或者晶片相互碰杂影响产品质量。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种切割成的半导体晶粒不会落入切割机缝隙中又能提高产品质量的晶粒拾取装置。
本实用新型的技术方案是这样实现的：晶粒拾取装置，包括晶粒切割机，晶粒切割机具有上部和下部，上部和下部之间连接有钼丝，上部和下部之间还具有固定合金棒的固定装置，其特征是：在固定装置下方具有一个斜面装置，斜面装置上具有穿过钼丝的小孔。
本实用新型的有益效果是：这样的晶粒拾取装置具有半导体晶粒不会落入切割机缝隙又能提高产品质量的优点。
附图说明
图1是本实用新型晶粒拾取装置的结构示意图
其中；1、上部 2、下部 3、固定装置 4、钼丝 5、斜面装置6、小孔
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
如图1所示，晶粒拾取装置，包括晶粒切割机，晶粒切割机具有上部1和下部2，上部1和下部2之间连接有钼丝4，上部1和下部2之间还具有固定合金棒的固定装置3，其特征是：在固定装置3下方具有一个斜面装置5，斜面装置5上具有穿过钼丝的小孔6。
切割完成的晶粒沿着斜面下滑，避免了其相互碰撞，有利于提高产品质量，又由于斜面装置只有一个提高钼丝的小孔，晶粒不会落入下面的切割机的缝隙里，具有节约和减少机械维修的优点。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
