[实用新型]一种半导体硅应变片传感器的检测设备有效

专利信息
申请号: 201020163256.1 申请日: 2010-04-13
公开(公告)号: CN201749088U 公开(公告)日: 2011-02-16
发明(设计)人: 李浩然;万凌云;宋艳 申请(专利权)人: 精量电子(深圳)有限公司
主分类号: G01N21/88 分类号: G01N21/88;G01N21/84
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518017 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 应变 传感器 检测 设备
【权利要求书】:

1.一种半导体硅应变片传感器的检测设备,其特征在于:包括一检测半导体硅应变片传感器外观的第一数码镜头、一检测半导体硅应变片传感器上应变片位置的第二数码镜头、工作台、第一显示器、第二显示器和数据处理器,其中,所述第一数码镜头和第二数码镜头均安装于工作台上且分别与数据处理器电连接,所述第一显示器和第二显示器分别与数据处理器电连接。

2.如权利要求1所述的一种半导体硅应变片传感器的检测设备,其特征在于:所述检测设备还包括一检测光源,所述检测光源安装于工作台上。

3.如权利要求1所述的一种半导体硅应变片传感器的检测设备,其特征在于:所述工作台包括一基台和用于放置待检测半导体硅应变片传感器的检测台。所述检测台活动安装于基台上。

4.如权利要求1所述的一种半导体硅应变片传感器的检测设备,其特征在于:所述数据处理器为一电脑,所述第一显示器和第二显示器均为液晶显示器。

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