[实用新型]一种半导体硅应变片传感器的检测设备

说明书

技术领域

本实用新型属于检测设备领域，尤其涉及一种半导体硅应变片传感器的检测设备。

背景技术

半导体硅应变片的工作原理是当外部环境有力、光、温度、湿度等因素影响应变片时，会引起应变片的电阻、电感、电容等的变化，产生相应的电学输出，从而对外部环境的变化进行精确的测量。

在现实中，应用较广泛的应变片主要是由压阻式应变传感材料制成，被称为半导体硅应变片传感器，其主要工作原理是：被测压力压到粘贴有压阻式应变传感材料的膜片、弹性梁或应变管上并使之产生变形，由压阻式应变传感材料组成的电桥会有不平衡电压输出，该电压与作用在传感器上的被测压力成正比，因此，可通过测量输出电压的变化达到对被测压力的精确测量。另外，半导体硅应变片传感器具有精度高、体积小、重量轻、测量范围宽、固有频率高、动态响应快等优点的同时，还具有耐振动、抗冲击性能良好的特点，适用于测量超高压力、快速变化或巨大脉动的压力、加速度，广泛应用于压力测量仪器、汽车电子、航空产品等领域。当前，半导体硅应变片传感器的制造方法一般是先用机械方法从母盘上切割出应变片，后由工人用粘接剂将应变片粘贴到压力薄膜上。在工业使用中，对半导体硅应变片传感器的质量有极为严格的要求，主要有：

1、半导体硅应变片传感器中的应变片不能有超过标准要求的划伤、脏污等缺陷；

2、半导体硅应变片传感器中使用的粘接剂不能有有超过标准要求的气泡或其他影响质量的瑕疵；

3、半导体硅应变片在压力薄膜上的位置符合技术要求。

要确保半导体硅应变片传感器达到上述要求，在出厂前就必须对其进行严格检测，将不合格的产品清除出去。而传统应变片传感器检测方法是人工检测，依靠人工在显微镜下将有缺陷的产品挑出；由于视觉误差及视觉疲劳，工人在检测过程中会经常出现失误，误判漏检现象时有发生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体硅应变片传感器的检测设备，旨在解决现有人工检测中，由于工人视觉误差及视觉疲劳导致检测失误现象频出的问题。

本实用新型是这样实现的，一种半导体硅应变片传感器的检测设备，包括一检测半导体硅应变片传感器外观的第一数码镜头、一检测半导体硅应变片传感器上应变片位置的第二数码镜头、工作台、第一显示器、第二显示器和数据处理器，其中，所述第一数码镜头和第二数码镜头均安装于工作台上且分别与数据处理器电连接，所述第一显示器和第二显示器分别与数据处理器电连接。

其中，所述检测设备还包括一检测光源，所述检测光源安装于工作台上。

其中，所述工作台包括一基台和用于放置待检测半导体硅应变片传感器的检测台。所述检测台活动安装于基台上。

其中，所述数据处理器为一电脑，所述第一显示器和第二显示器均为液晶显示器。

采用以上技术方案后，所述数码镜头可将放置于工作台上的半导体硅应变片传感器进行拍摄并将拍摄图像传输到数据处理器，拍摄图像经数据处理器处理后传输到显示器，在显示器中就显示出中半导体硅应变片传感器的放大图像。所述数据处理器还能将显示器中的放大图像进行识别并提取关键的技术特征，依照预先设定的标准与提取的技术特征进行对比并作出合格/不合格的判断。因此，使用本实用新型提供的检测设备后，不再需要工人检测，有效地避免了由于工人视觉误差及视觉疲劳导致检测失误现象的发生。

另外，本实用新型提供的检测设备装配有两个数码镜头，一个数码镜头用于检测半导体硅应变片传感器外观是否合格，另一个数码镜头用于检测应变片在压力薄膜上的位置是否符合标准。设置两个将数码镜头可以一次对半导体硅应变片传感器进行全面的检测，避免了对半导体硅应变片传感器进行两次或多次检测，节约了检测时间，提高了检测效率，降低了检测成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种半导体硅应变片传感器的检测设备的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，本实用新型提供一种半导体硅应变片传感器的检测设备，包括第一数码镜头2、第二数码镜头3、第一显示器21、第二显示器31、数据处理器4和工作台1；所述第一数码镜头2、第二数码镜头3装置于工作台上1，所述工作台1设有一基台11，在所述基台11之上设有一检测台12，所述检测台12与基台活动连接，其在电机(图中未示出)的驱动下可在基台11的X轴和Y轴方向移动。