[实用新型]一种高散热型表面型发光二极管的封装结构有效
| 申请号： | 201020165169.X | 申请日： | 2010-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN201655842U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 瞿红兵 | 申请（专利权）人： | 杭州威利广光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310011 浙江省杭州市拱墅区祥*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 表面 发光二极管 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种高散热型表面型发光二极管的封装结构其特征是：LED芯片直接固定在铜材上，固晶的铜材裸露于SMD-LED底部。
2.根据权利要求1所述的一种高散热型表面型发光二极管的封装结构其特征是：铜材先经冲压折弯，然后注塑，塑料架外部折弯形成PIN脚。
3.根据权利要求1所述的一种高散热型表面型发光二极管的封装结构其特征是：将固晶区和打线区分开，铜材先经冲压折弯，然后注塑，塑料架外部折弯形成PIN脚。
4.根据权利要求1所述的一种高散热型表面型发光二极管的封装结构其特征是：铜材先经冲压折弯，然后注塑，塑料架外部折弯形成PIN脚再折弯延伸，形成扁平式的PIN脚。
5.根据权利要求1所述的一种高散热型表面型发光二极管的封装结构其特征是：铜材的固晶打线区与PIN为同一平面，并在铜材上冲折出部分45度支撑脚植入注塑的塑料架内，铜材在塑料架外部形成PIN脚。
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