[实用新型]一种高散热型表面型发光二极管的封装结构

说明书

所属技术领域：

本实用新型涉及一种发光二极管的设计，特别是一种高散热性的表面型发光二极管(Surface Mounted Devices Light-Emitting Diode SMD-LED)的封装结构。

背景技术：

LED从二十世纪六十年代研制出来并逐渐走向市场化，其封装技术也在不断改进和发展。由最早用玻璃管封装发展到支架式环氧封装和表面贴装式封装，使得小功率LED获得广泛的应用，并且形成了一定的产业化规模，应用面也不断扩大，由特殊照明的市场领域逐步向普通照明市场迈进。但是LED要在照明领域发展关键是要解决发光效率问题，也就是将LED光通量提高到现有照明光源的水平。除了目前在芯片上所做的提高取光效率来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的光通量之外，器件的封装技术在解决散热等问题上也起到举足轻重的作用。

参照图1所示，常见的表面型发光二极管(以下称SMD-LED)封装，是将LED芯片1固定在铜材2上，LED芯片1的正负两极通过金线4、5和铜材做电性连接，铜材为嵌件注塑，引出端折弯形成PIN脚31，32焊接于灯具电路板8上。外部电路通过电路板8对PIN两脚31、32施以直流电，促使LED芯片1发光。LED芯片1发光时产生的热量传递给PIN两脚31、32；PIN两脚31、32导热至电路板8。但是，由于传统的SMD-LED因底部有塑胶基座7，其本身材质就有散热性较差的特征，热量主要从两侧的PIN两脚31，32传递致电路板8，传导路径长且截面积小，所以散热性能效果差，长时间使用会导致SMD-LED结温升高，灯具热聚效应及热阻过大，容易造成SMD-LED使用寿命短和光衰现象。

发明内容：

本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有的SMD-LED封装结构出现的散热效果不足的问题，提供一种高散热效果的SMD-LED封装结构。

为解决上述技术问题，本使用新型采用一种高散热型SMD-LED的封装结构，去除SMD-LED底部的塑胶基座，LED芯片直接固定在铜材上，LED芯片的正负两极分别和铜材做电性连接；铜材先经冲压折弯，然后注塑，保证了铜材与塑料架的紧密结合；铜材在外部折弯形成PIN脚，焊接于灯具电路板上；固晶的铜材裸露于SMD-LED底部，直接与电路板接触，因此传导面积大、路径短，热量可由此径直传导致电路板。

本实用新型的有益效果是：内部铜材采用了冲压折弯然后注塑的结构，解决了去除塑胶基座后产生的铜材与塑料架固定不紧的问题。由于散热效果明显好于传统封装的SMD-LED，因此长时间使用也不会致SMD-LED结温过高，控制了SMD-LED使用寿命短和光衰现象，降低了能量损耗率。另外，由于解决了SMD-LED提高光通量所带来散热问题。便可进一步增加LED的电流，提高LED的亮度，这样产品亮度可达到现有照明光源的水平，提供了LED取代传统光源，广泛地应用于照明领域的基础。

附图说明：

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明

图1是现有表面型发光二极管的结构剖视图。

图2是本实用新型第一实施例平面剖视图。

图3是本实用新型第二实施例平面剖视图。

图4是本实用新型第三实施例平面剖视图。

图5是本实用新型第四实施例平面剖视图。

附图标记如下：1、LED芯片，2、铜材，31、32、PIN脚，4、5、金线，6、塑料架，7、塑胶基座，8、电路板，91、92扁平式的PIN脚，10铜材支撑脚，11、打线区，12、固晶区。

具体实施方式：

参见图2，是本实用新型第一实施例，LED芯片1直接固定在铜材2上，LED芯片1的正负两极通过金线4、5和铜材做电性连接，铜材2先经冲压折弯，然后注塑，在外部折弯形成PIN脚31、32，焊接于灯具电路板8上，固晶的铜材2裸露于SMD LED底部，直接与电路板8接触，因此传导面积大、路径短，热量可由此径直传导致电路板8。

参见图3，是本实用新型第二实施例，与第一实施例的不同在于：将固晶区12和打线区11分开，方便更多规格的LED芯片封装。

参见图4，是本实用新型第四实施例，与第一实施例的不同在于：本实施例中，将原先铜材2外部折弯形成PIN脚31、32再折弯延伸，形成扁平式的PIN脚91、92，如此结构可方便实施多种焊接工艺。

参见图5，是本实用新型第三实施例，与第一实施例的不同在于：本实施例中去除了铜材2固晶区12打线区11的冲压折弯和外部折弯形成PIN脚31、32的过程。为了增强铜材2与塑料架6的结合力，可在铜材2上冲折出支撑脚10。当注塑时，塑料能流入铜材2冲折支撑脚10所产生的方孔内，确保铜材2与塑料架6能牢固结合。