[实用新型]柔性印制电路排线有效
申请号: | 201020165474.9 | 申请日: | 2010-04-16 |
公开(公告)号: | CN201682691U | 公开(公告)日: | 2010-12-22 |
发明(设计)人: | 康青;姜亚铭;张斌;张玉辉;王孝义;李楠楠;彭强;谢桂福 | 申请(专利权)人: | 华为终端有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11;H01R31/06;H01R13/648 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 518129 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 印制电路 排线 | ||
1.一种柔性印制电路排线,包括第一焊盘、第二焊盘以及连接所述第一焊盘与所述第二焊盘的数据传输线,所述第一焊盘用于与第一元件的焊盘连接,所述第二焊盘用于与第二元件的焊盘连接,其特征在于,还包括:第一遮蔽部和第二遮蔽部;
所述第一遮蔽部与所述第一焊盘连接,所述第一遮蔽部用于包裹所述第一焊盘与所述第一元件的焊盘的连接部,所述第一遮蔽部电性连接一第一接地脚;
所述第二遮蔽部与所述第二焊盘连接,所述第二遮蔽部用于包裹所述第二焊盘与所述第二元件的焊盘的连接部,所述第二遮蔽部电性连接一第二接地脚。
2.根据权利要求1所述的柔性印制电路排线,其特征在于,所述第一遮蔽部包括:金属层和金属层外部的绝缘层;所述第二遮蔽部包括:金属层和金属层外部的绝缘层;
所述第一接地脚与所述第一遮蔽部的金属层连接;所述第二接地脚与所述第二遮蔽部的金属层连接。
3.根据权利要求1所述的柔性印制电路排线,其特征在于,所述第一遮蔽部的表面还包括粘附物,所述表面为所述第一遮蔽部包裹所述第一焊盘与所述第一元件的焊盘的连接部时与所述连接部接触的表面。
4.根据权利要求1所述的柔性印制电路排线,其特征在于,所述第二遮蔽部的表面还包括粘附物,所述表面为所述第二遮蔽部包裹所述第二焊盘与所述第二元件的焊盘的连接部时与所述连接部接触的表面。
5.根据权利要求3或4所述的柔性印制电路排线,其特征在于,所述粘附物为双面胶。
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