[实用新型]柔性印制电路排线

说明书

技术领域

本实用新型实施例涉及通信技术领域，尤其涉及柔性印制电路排线。

背景技术

现有技术中，柔性印制电路(Flexible Printed Circuit，以下简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种可挠性印刷电路。FPC排线主要用作有线信号的传输介质，并主要应用在包括手机、笔记本电脑、数码相机等多种产品上。FPC排线具有如下特点：可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩；散热性能好，可缩小体积；实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化等。

FPC排线的两端均为焊盘，使用FPC排线进行连接的两个元件可以分别使用自身的焊盘与FPC排线的焊盘进行连接，并通过连接在一起的焊盘、以及FPC排线上连接两端焊盘的数据传输线进行有线信号的传输。

在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术至少存在如下缺点：

FPC排线的焊盘由于是裸露在外的金属表面，使得通过焊盘的有线信号对焊盘两端元件的无线信号的干扰很大，使得元件的无线信号灵敏度较差，导致元件的性能指标变差。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种柔性印制电路排线，用以解决现有技术中的缺陷，实现FPC排线的焊盘处有线信号的有效遮蔽，提高元件的性能指标。

本实用新型实施例提供了一种柔性印制电路排线，包括第一焊盘、第二焊盘以及连接所述第一焊盘与所述第二焊盘的数据传输线，所述第一焊盘用于与第一元件的焊盘连接，所述第二焊盘用于与第二元件的焊盘连接，还包括：第一遮蔽部和第二遮蔽部；

所述第一遮蔽部与所述第一焊盘连接，所述第一遮蔽部用于包裹所述第一焊盘与所述第一元件的焊盘的连接部，所述第一遮蔽部电性连接一第一接地脚；

所述第二遮蔽部与所述第二焊盘连接，所述第二遮蔽部用于包裹所述第二焊盘与所述第二元件的焊盘的连接部，所述第二遮蔽部电性连接一第二接地脚。

如上所述的柔性印制电路排线，所述第一遮蔽部包括：金属层和金属层外部的绝缘层；所述第二遮蔽部包括：金属层和金属层外部的绝缘层；

所述第一接地脚与所述第一遮蔽部的金属层连接；所述第二接地脚与所述第二遮蔽部的金属层连接。

如上所述的柔性印制电路排线，所述第一遮蔽部的表面还包括粘附物，所述表面为所述第一遮蔽部包裹所述第一焊盘与所述第一元件的焊盘的连接部时与所述连接部接触的表面。

如上所述的柔性印制电路排线，所述第二遮蔽部的表面还包括粘附物，所述表面为所述第二遮蔽部包裹所述第二焊盘与所述第二元件的焊盘的连接部时与所述连接部接触的表面。

如上所述的柔性印制电路排线，所述粘附物为双面胶。

本实用新型实施例提供的柔性印制电路排线，通过利用遮蔽部，采用折叠覆盖的方式包裹住已与元件建立连接的焊盘，起到有效遮蔽的作用，排除FPC排线焊盘处的有线信号对于元件无线信号的干扰，改善了元件的性能指标。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一提供的FPC排线的结构示意图；

图2为本实用新型实施例二提供的USB头的结构示意图；

图3为本实用新型实施例二提供的PCB的结构示意图；

图4为本实用新型实施例二提供的图2所示的USB头与图3所示的PCB之间通过FPC排线进行连接后的示意图；

图5为图4中A-A的剖视图；

图6为图4中B-B的剖视图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1为本实用新型实施例提供的FPC排线的结构示意图，如图1所示，该FPC排线包括：第一焊盘1、第二焊盘2、数据传输线3、第一遮蔽部4、第二遮蔽部5、第一接地脚6和第二接地脚7。其中，第一焊盘1可以与第一元件的焊盘建立连接，第二焊盘2可以与第二元件的焊盘建立连接。