[实用新型]一种压阻传感器芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及压力传感器领域，具体为一种压阻传感器芯片。

背景技术

MEMS（微机械电子）压力传感器是微电子机械系统中最早的产品之一，按照工作原理分为压阻式、电容式和压电式等等。压阻式压力传感器因其具有灵敏度高、响应速度快、可靠性好、易于集成等优点在航天、医疗器械和汽车电子等领域得到了广泛应用。

现有的体硅压力传感器芯片，其玻璃基底需通过键合工艺实现和上层的压力敏感膜之间的封装，导致该结构的生产难度大、生产成本高，且易产生废品、成品率低；且由于硅和玻璃的热膨胀系数不匹配，造成体微机械加工的压力传感器灵敏度温度系数和零输出的温度系数都远比表面微机械加工的压力传感器大很多，其使用实误差大、精确度不高。

此外，现有的体硅压力传感器芯片在制作过程中，必须对硅片背部进行各向异性湿法深腐蚀，减薄后才能满足低量程测试的需求，这样浪费了硅片上大量的面积，导致材料的浪费，使得生产成本高。

发明内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种压阻传感器芯片,其生产方便、成本低，且成品率高、精确度高。

其技术方案是这样的：

一种压阻传感器芯片，其包括压力膜层、基底、力敏电阻、金属引线，所述力敏电阻、金属引线安装于所述压力膜层的上表面，所述基底装于所述压力膜层的下表面，其特征在于：所述基底具体为衬底硅，所述压力膜层包括底层的多晶硅膜、上层的氧化层，所述底层的多晶硅膜下表面装于所述衬底硅的上表面。

其进一步特征在于：所述多晶硅膜的下表面与所述所述衬底硅的上表面封闭后其中间形成一个真空腔；

所述底层的多晶硅膜开有贯通的腐蚀孔，所述腐蚀孔内充满和所述上层氧化层相同的物质；

所述力敏电阻具体为涂布于所述上层氧化层的多晶硅膜层经干法刻蚀而成的力敏电阻条；

所述真空腔对应的压力膜层位置具体分为膜区、梁区，所述梁区横向布置于所述真空腔上部的中心位置，所述膜区对称布置于所述梁区的纵向两侧；

所述膜区低于所述梁区，所述膜区的底层多晶硅膜外露，所述梁区包括底层的多晶硅膜、上层的氧化层、涂布于所述上层氧化层上的氮化硅层；

所述力敏电阻条对称布置于所述梁区横向中心线两侧，所述力敏电阻条的上层涂布有所述氮化硅层，所述金属引线通过引线孔连通所述力敏电阻条。

在本实用新型中，由于所述基底具体为衬底硅，其与压力膜层的热膨胀系数和零输出的温度系数相匹配，确保使用过程中的精确度高；采用该结构后，其无需进行键合工艺，其生产方便、且生产成本低；此外，该发明无需再对硅片背部进行各向异性湿法深腐蚀、且无需减薄，故其所需要的硅片的材料小，且硅片的利用率高，大大降低了生产成本。

附图说明

图1是本实用新型的主视图的结构示意图；

图2是图1的俯视图的结构示意图（力敏电阻条位置为示意位置、省略力敏电阻条上层的氮化硅）。

具体实施方式

其结构见图1、图2：其包括压力膜层、基底、力敏电阻、金属引线2，力敏电阻、金属引线2安装于压力膜层的上表面，基底装于压力膜层的下表面，基底具体为衬底硅3，压力膜层包括底层的多晶硅膜4、上层的氧化层5，底层的多晶硅膜4下表面装于衬底硅3的上表面；多晶硅膜4的下表面与衬底硅3的上表面封闭后其中间形成一个真空腔6；底层的多晶硅膜4开有贯通的腐蚀孔7，腐蚀孔7内充满和上层的氧化层5相同的物质；力敏电阻具体为涂布于上层氧化层的多晶硅膜层经干法刻蚀而成的力敏电阻条8；真空腔6对应的压力膜层位置具体分为膜区9、梁区10，梁区10横向布置于真空腔6上部的中心位置，膜区9对称布置于梁区10的纵向两侧；膜区9低于梁区10，膜区9的底层多晶硅膜4外露，梁区10包括底层的多晶硅膜4、上层的氧化层5、涂布于上层氧化层5上的氮化硅11；力敏电阻条8对称布置于梁区10横向中心线两侧，力敏电阻条8的上层涂布有氮化硅11，金属引线2通过引线孔1连通力敏电阻条8。