[实用新型]存储卡的改良结构

说明书

技术领域

本实用新型是一种存储卡的改良结构，可有效避免存储卡受不必要的电压、电流的电磁干扰，而影响其运作，降低存储卡的使用寿命。

背景技术

由于科技的高度发展，对于数字资料的储存，从早期的磁片、光碟演进置随身碟，近年来更将的微细化成存储卡，以大约邮票大小，甚至更小的体积即能拥有数G的储存空间，不但储存的资料量更大，且携带及使用上更为便利，将数字资料的储存导入新纪元，更使数字商品得以更为多样化且实用。

但现有的存储卡常会受不必要的电压或电流影响，造成存储卡受电磁干扰或静电干扰，使得存储卡于存取资料时，易出现读存取不到其装置的现象发生，而降低了存储卡的使用寿命；且现有的存储卡的壳体上，常会标示该存储卡的容量，以便于使用者一目了然，并可供制造厂商印制其厂牌图样或文字，增加其厂牌的曝光率及知名度，但由于现有的存储卡为能达到上述标示的目的，大多是直接印制于存储卡上的方式制成，或是于存储卡上粘贴设有上述标示内容的贴纸，且无论印制或是贴纸的方式皆容易随时间一久而脱落，更容易因刮、磨到而掉漆或剥落，使得外观不美感，也失去原先标示的目的。

且就现有的存储卡而言，无论是SD卡、MS/Duo存储卡、XD卡、CF存储卡、MMC存储卡，乃至由SD卡所演化的SDHC高速卡、Mini SD卡、Micro SD卡等各种型式的存储卡，其组成结构均是由倂组式外壳夹覆存储晶片及端子片(俗称金手指)所组制成型，利用其外壳内部规划的空间得供其存储晶片组制定位，并以镂空的孔槽供端子片显露，请参阅图10所示，而在其外壳2的上盖21与底盖22的并合上，则是利用对应的插卡结构取得初步的结合后，再以高周波技术加以熔接结合成型；但其结构需于底盖22上凹设一凹槽221，而该上盖21对应于凹槽221处则凸设有一凸部211，以便将上盖21与底盖22相互卡合，而该凹槽221与凸部211于加工上不仅耗时，并会造成基材的浪费，且当两结合时，又需经高周波技术熔接成型，使得其制程更加繁杂。

发明内容

有鉴于此，本实用新型创作人针对上述现有技术的各项问题，为了能够兼顾解决之，本创作人基于多年研究开发与诸多实务经验，提出一种存储卡的改良结构，可有效避免存储卡受不必要的电压、电流的电磁干扰，而影响其运作，降低存储卡的使用寿命。

本实用新型提供了一种存储卡的改良结构，包含：

一下壳体，在底端开设有多个端子孔；

一电路板，设置于所述下壳体的上端，所述电路板具有存储元件及端子片，且该端子片对应设于该下壳体的端子孔；及

一上壳体，为一金属材质，其对应设置于该下壳体的上端，且该上壳体与该下壳体互盖形成有一容置空间，以供收容该电路板。

实施时，本实用新型所述的存储卡的改良结构，更包括一导电元件，该导电元件置于该电路板与该上壳体间，并分别与该电路板及该上壳体电气连接。

实施时，该电路板设有一接点，而供该导电元件的一面电气连接，且该导电元件的另一面与该上壳体电气连接。

实施时，该上壳体凹设有文字或图案。

实施时，该凹设的图案及文字内填入有色料。

实施时，该上壳体涂布有一层膜，且该层膜上形成文字或图案。

实施时，该文字或图案由蚀刻或激光雕刻该层膜，以形成凹设图案及文字并呈现该上壳体的金属表面。

实施时，该凹设图案及文字内填入有色料。

与现有技术相比，本实用新型包含：一下壳体，于底端开设有多个端子孔；一电路板，设置于下壳体的上端，其具有存储元件及端子片，且该端子片对应设于下壳体的端子孔；及一上壳体，为一金属材质，其对应设置于下壳体的上端，且该上壳体与下壳体互盖形成有一容置空间，以供收容该电路板；通过上壳体凹设有文字或图案，并得于凹设的图案或文字内填入有色料，则其壳体不但具有金属光泽，亦可形成各式各样颜色的文字或图案，亦便于上下壳体的组装。另通过导电元件将电路板上的电磁经其接点引导至金属的上壳体以形成一接地端，而可将电路板内不必要的电压、电流透过该上壳体排出，用以增加存储卡的电磁相容性，使其于读取时能更加稳定。

附图说明

图1是本实用新型的立体示意图；

图2是本实用新型的立体分解示意图；

图3是本实用新型下壳体与上壳体结合图及局部剖示图；

图4是图3的A处放大实施例示意图；

图5是本实用新型上壳体立体剖示图及局部放大图；

图6是本实用新型的文字填入有色料的实施例图；

图7是本实用新型上壳体上涂布有一层膜的实施例图；

图8是图6的上壳体上涂布有一层膜的实施例图；