[实用新型]用于化学气相淀积反应室的紧固组件无效
| 申请号： | 201020180763.6 | 申请日： | 2010-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN201729877U | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 朱红霞;张希山;陶永钧;廖夤临;汪少军 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/00 | 分类号： | C23C16/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 430205 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 化学 气相淀积 反应 紧固 组件 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于化学气相淀积反应室的紧固组件，包括若干用于连接反应室周壁和气源箱底板的螺栓，所述螺栓和气源箱底板之间设有一隔离板，其特征在于：所述隔离板上设置有圆周刻度，所述螺栓设有与所述圆周刻度相对应的指针。
2.如权利要求1所述的用于化学气相淀积反应室的紧固组件，其特征在于：所述隔离板与气源箱底板相接触的面上分别设有相互配合的凸起和凹槽。
3.如权利要求1所述的用于化学气相淀积反应室的紧固组件，其特征在于：所述螺栓为六个。
4.如权利要求1所述的用于化学气相淀积反应室的紧固组件，其特征在于：所述圆周刻度是36等分刻度盘。
5.如权利要求1所述的用于化学气相淀积反应室的紧固组件，其特征在于：所述螺栓与所述隔离板之间设有一垫圈。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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