[实用新型]COB封装的双界面存储模组及双界面接口的存储装置

权利要求书

1.一种COB封装的双界面存储模组，包括电路基板、封装板、控制芯片、存储芯片以及外围电路，其特征在于，所述的控制芯片包括eSATA协议模块和USB协议模块，所述的封装板将电路基板、控制芯片、存储芯片以及外围电路以COB封装工艺一体封装成存储模组，所述控制芯片的eSATA协议模块的引脚连接电路基板的导线并沿电路基板的第一端方向引出形成第一连接点，所述控制芯片的USB协议模块的引脚连接电路基板的导线并沿电路基板的第二端方向引出形成第二连接点。

2.根据权利要求1所述的COB封装的双界面存储模组，其特征在于，所述控制芯片的eSATA协议模块的引脚和USB协议模块的引脚均以绑定工艺的打线连接至电路基板的导线，并在电路基板形成所述的第一、第二连接点。

3.根据权利要求2所述的COB封装的双界面存储模组，其特征在于，所述连接控制芯片的eSATA协议模块的引脚的电路基板的导线沿电路基板的第一端方向延伸至电路基板的第一端的表面形成电气连接eSATA各引脚的第一焊盘。

4.根据权利要求2所述的COB封装的双界面存储模组，其特征在于，所述电路基板位于第一连接点的位置处开设通孔，所述通孔与第一连接点连接并连接电路基板的导线，所述的电路基板的导线沿封装板延伸至电路基板的第一端的表面形成电气连接eSATA各引脚的第一焊盘。

5.根据权利要求2所述的COB封装的双界面存储模组，其特征在于，所述电路基板邻近第一连接点的位置处开设通孔，所述通孔连接第一连接点并在电路基板的第一端的表面形成电气连接eSATA各引脚的第一焊盘。

6.根据权利要求3-5任一权利要求所述的COB封装的双界面存储模组，其特征在于，所述连接控制芯片的USB协议模块的引脚的电路基板的导线沿电路基板的第二端方向延伸并在电路基板的第二端的表面形成USB连接端子。

7.根据权利要求6所述的COB封装的双界面存储模组，其特征在于，所述的存储芯片是闪存存储芯片。

8.一种双界面接口的存储装置，包括绝缘本体、eSATA连接端子、电路基板、封装板、控制芯片、存储芯片以及外围电路，其特征在于，所述的控制芯片包括eSATA协议模块和USB协议模块，所述的封装板将电路基板、控制芯片、存储芯片以及外围电路以COB工艺封装成存储模组，所述控制芯片的eSATA协议模块的引脚沿电路基板的第一端方向引出并在电路基板表面形成第一连接点，所述eSATA连接端子与第一连接点连接形成eSATA接口的连接界面，所述控制芯片的USB协议模块的引脚引出至电路基板的第二端形成第二连接点，电路基板的导线与第二连接点连接并在电路基板的第二端形成USB接口的连接界面的USB连接端子，所述绝缘本体将存储模组、eSATA连接端子封装一体并固定。

9.根据权利要求8所述的双界面接口的存储装置，其特征在于，所述连接控制芯片的eSATA协议模块的引脚的电路基板的导线沿电路基板的第一端方向延伸至电路基板的第一端的表面形成电气连接eSATA各引脚的第一焊盘，所述eSATA连接端子与所述的第一焊接盘连接。

10.根据权利要求8所述的双界面接口的存储装置，其特征在于，所述电路基板位于第一连接点的位置处开设通孔，所述通孔与第一连接点连接并连接电路基板的导线，所述的电路基板的导线沿封装板延伸至电路基板的第一端的表面形成电气连接eSATA各引脚的第一焊盘，所述eSATA连接端子与所述的第一焊接盘连接。

11.根据权利要求8所述的双界面接口的存储装置，其特征在于，所述电路基板邻近第一连接点的位置处开设通孔，所述通孔连接第一连接点并在电路基板的第一端的表面形成电气连接eSATA各引脚的第一焊盘，所述eSATA连接端子与所述的第一焊接盘连接。

12.根据权利要求9-11任一权利要求所述的双界面接口的存储装置，其特征在于，所述连接控制芯片的USB协议模块的引脚的电路基板的导线沿电路基板的第二端方向延伸并在电路基板的第二端的表面形成所述的USB连接端子。

13.根据权利要求9-11任一权利要求所述的双界面接口的存储装置，其特征在于，还包括与存储模组组装固定的屏蔽外壳。

14.根据权利要求13所述的双界面接口的存储装置，其特征在于，所述存储芯片是闪存存储芯片。