[实用新型]COB封装的双界面存储模组及双界面接口的存储装置

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种双界面的存储模组及应用该封装模块的存储装置，尤其涉及一种符合eSATA协议和USB协议的COB封装的双界面存储模块和将该双界面存储模块组装eSATA接口和USB接口连接界面的存储装置。

【背景技术】

移动存储装置已经成为广泛使用的数据传输和存储的电子产品。为了便于携带使用，移动存储装置的体积也日益变得小型化。如图1所示，现有技术的闪存存储器1a，采用COB(Chip On Board)封装技术将闪存存储芯片12a与控制芯片13a连接于电路基板11a，通过树脂的封装体进行密封封装一体化固定，控制芯片的USB接口协议的引脚沿电路基板延伸出来并形成电路基板上的USB接口的USB连端子14a成为薄板状的存储装置，闪存存储芯片与控制芯片采用COB封装一体化使得存储装置的面积可实现如指甲盖面积大小，体积小巧，便于携带使用。

当前，随着视频文件等海量数据的文件的使用，用户对数据传输速率也越来越高。在要求存储装置的存储容量增加的同时，也希望数据的传输速率提高。SATA国际组织提供了一种基于SATA传输协议的eSATA数据传输方式，eSATA的全称是External Serial ATA(外部串行ATA)，它是SATA接口的外部扩展规范，传输速度和SATA完全相同，eSATA接口在可以达到3Gbps的传输率，高于IEEE1394、USB2.0的传输速率，满足用户的高速率的数据传输要求。

然而，如何实现上述的eSATA与USB双界面的接口一体化设置，成为体积小型化的存储装置则成为当前存储装置的发展趋势。

【实用新型内容】

本实用新型提供一种COB封装的双界面存储模组，具有eSATA和USB的双界面的接口，体积小型化，便于使用。

为解决上述的技术问题，本实用新型提供一种COB封装的双界面存储模组，包括电路基板、封装板、控制芯片、存储芯片以及外围电路，所述的控制芯片包括eSATA协议模块和USB协议模块，所述的封装板将电路基板、控制芯片、存储芯片以及外围电路以COB封装工艺一体封装成存储模组，所述控制芯片的eSATA协议模块的引脚连接电路基板的导线并沿电路基板的第一端方向引出形成第一连接点，所述控制芯片的USB协议模块的引脚连接电路基板的导线并沿电路基板的第二端方向引出形成第二连接点。

如上所述的COB封装的双界面存储模组，所述控制芯片的eSATA协议模块的引脚和USB协议模块的引脚均以绑定工艺的打线连接至电路基板的导线，并在电路基板形成所述的第一、第二连接点。

如上所述的COB封装的双界面存储模组，所述连接控制芯片的eSATA协议模块的引脚的电路基板的导线沿电路基板的第一端方向延伸至电路基板的第一端的表面形成电气连接eSATA各引脚的第一焊盘。

如上所述的COB封装的双界面存储模组，所述电路基板位于第一连接点的位置处开设通孔，所述通孔与第一连接点连接并连接电路基板的导线，所述的电路基板的导线沿封装板延伸至电路基板的第一端的表面形成电气连接eSATA各引脚的第一焊盘。

如上所述的COB封装的双界面存储模组，所述电路基板邻近第一连接点的位置处开设通孔，所述通孔连接第一连接点并在电路基板的第一端的表面形成电气连接eSATA各引脚的第一焊盘。

如上所述的COB封装的双界面存储模组，所述连接控制芯片的USB协议模块的引脚的电路基板的导线沿电路基板的第二端方向延伸并在电路基板的第二端的表面形成USB连接端子。

如上所述的COB封装的双界面存储模组，所述的存储芯片是闪存存储芯片。

本实用新型还提供一种双界面接口的存储装置，具有eSATA和USB的双界面的接口，便于使用高速传输的eSATA接口传输数据，体积小巧而便于携带。