[实用新型]消除LED灯照明暗区的COB封装结构以及LED灯

权利要求书

1.一种消除LED灯照明暗区的COB封装结构，包括双排灯条模组，该双排灯条模组包括由多个LED芯片组成、具有上下位关系的两排灯条单元，其特征在于：至少两个双排灯条模组横向拼接在一起；在拼接处，每个双排灯条模组上的两排灯条单元错位排列，两个双排灯条模组互补拼接在一起。

2.根据权利要求1所述的消除LED灯照明暗区的COB封装结构，其特征在于：每排灯条单元上的LED芯片串联在一起，每排灯条单元的电路并联在一起。

3.根据权利要求1所述的消除LED灯照明暗区的COB封装结构，其特征在于：所述LED芯片为白光光源，其为蓝光芯片结合黄光荧光粉的白光组合方案。

4.根据权利要求1所述的消除LED灯照明暗区的COB封装结构，其特征在于：每个LED芯片通过引线与设于PCB上、位于LED芯片旁边的导线连接，该导线将相邻的两个LED芯片串联起来；每个灯条单元首端的芯片和尾端的芯片分别与PCB上的两根总线连接，使灯条单元电路相互并联起来。

5.一种COB封装的LED灯，包括双排灯条模组，该双排灯条模组包括由多个LED芯片组成、具有上下位关系的两排灯条单元，其特征在于：至少两个双排灯条模组横向拼接在一起；在拼接处，每个双排灯条模组上的两排灯条单元错位排列，两个双排灯条模组互补拼接在一起。

6.根据权利要求5所述的COB封装的LED灯，其特征在于：每排灯条单元上的LED芯片串联在一起，每排灯条单元的电路并联在一起。

7.根据权利要求5所述的COB封装的LED灯，其特征在于：所述LED芯片为白光光源，其为蓝光芯片结合黄光荧光粉的白光组合方案。

8.根据权利要求5所述的COB封装的LED灯，其特征在于：每个LED芯片通过引线与设于PCB上、位于LED芯片旁边的导线连接，该导线将相邻的两个LED芯片串联起来；每个灯条单元首端的芯片和尾端的芯片分别与PCB上的两根总线连接，使灯条单元电路相互并联起来。

9.根据权利要求5所述的COB封装的LED灯，其特征在于：拼接在一起的多个双排灯条模组中，位于两端的两个双排灯条模组，该端部的双排灯条模组的非拼接端为齐头。