[实用新型]消除LED灯照明暗区的COB封装结构以及LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED照明领域，特别是涉及LED的COB(chip on board)封装技术，主要应用于LED室内照明产品。

背景技术

传统室内LED照明应用主要使用3020、3528、5050等SMD贴片式封装，也有使用长方形COB封装。SMD封装应用在室内照明产品中存在颗数多，眩光易超标、成本高、体积大等问题。

长方形COB封装解决了SMD多颗串并连应用带来的一些问题，但两个COB封装模组之间的空隙易造成整灯出现暗条(如同路灯中的斑马线)，如图1所示，在图1中，第一模组1的第一LED光源4与第二模组2的第二LED光源5之间的间距较大，即图1中虚线框表示的暗带产生区3，在灯具发光的时候，由于该区域的因素造成暗条产生。

发明内容

本实用新型所要解决的第一个技术问题是：提供一种消除LED灯照明暗区的COB封装结构，该结构用于消除灯在使用过程中产生的暗的光条或光斑，使LED灯具发出光更均匀。

本实用新型所要解决的第二个技术问题是：提供一种COB封装的LED灯，该灯具有消除灯在使用过程中产生的暗的光条或光斑的结构，使LED灯具发出光更均匀。

为了解决本实用新型的第一个技术问题，本实用新型提出一种消除LED灯照明暗区的COB封装结构，其包括双排灯条模组该双排灯条模组包括由多个LED芯片组成、具有上下位关系的两排灯条单元，至少两个双排灯条模组横向拼接在一起；在拼接处，每个双排灯条模组上的两排灯条单元错位排列，两个双排灯条模组互补拼接在一起。

优选地：每排灯条单元上的LED芯片串联在一起，每排灯条单元的电路并联在一起。

优选地：所述LED芯片为白光光源，其为蓝光芯片结合黄光荧光粉的白光组合方案。

优选地：每个LED芯片通过引线与设于PCB上、位于LED芯片旁边的导线连接，该导线将相邻的两个LED芯片串联起来；每个灯条单元首端的芯片和尾端的芯片分别与PCB上的两根总线连接，使灯条单元电路相互并联起来。

为了解决本实用新型的第二个技术问题，本实用新型提出一种COB封装的LED灯，包括双排灯条模组，该双排灯条模组包括由多个LED芯片组成、具有上下位关系的两排灯条单元，其特征在于：至少两个双排灯条模组横向拼接在一起；在拼接处，每个双排灯条模组上的两排灯条单元错位排列，两个双排灯条模组互补拼接在一起。

优选地：拼接在一起的多个双排灯条模组中，位于两端的两个双排灯条模组，该端部的双排灯条模组的非拼接端为齐头。

本实用新型的有益效果：

相比现有技术，本实用新型提出一种消除LED灯照明暗区的COB封装技术。该技术通过错位方式是模组之间的暗带产生区错位，这样就不容易形成很明显的光暗带。因此，本实用新型技术可以很好的解决暗的光条或光斑的问题，且使LED灯具发出光更均匀。

附图说明

图1是现有技术的结构图。

图2是本实用新型的结构图。

图3是本实用新型两端齐头的模组结构图。

具体实施方式

本实用新型提出一种消除LED灯照明暗区的COB封装以及具有该结构的LED灯。其包括双排灯条模组该双排灯条模组包括由多个LED芯片组成、具有上下位关系的两排灯条单元，至少两个双排灯条模组横向拼接在一起；在拼接处，每个双排灯条模组上的两排灯条单元错位排列，两个双排灯条模组互补拼接在一起。

本实用新型的实施例一参看图2所示。

第一双排灯条模组6和铁人双排灯条模组7结构一样。它们由具有上下位关系的两排灯条单元构成，其中上位灯条单元8与下位灯条单元9错位排列。上位灯条单元8的前端相对下位灯条单元9的前端伸出，下位灯条单元9的后端相对上位灯条单元8的后端伸出。第一双排灯条模组6和第二双排灯条模组7组首尾拼接在一起，它们的拼接处完全配合。

在灯条单元上10上，LED芯片11串联在一起，每排灯条单元的电路并联在一起。LED芯片11通过引线与设于PCB上、位于LED芯片旁边的导线12连接，该导线12将相邻的两个LED芯片串联起来。位于灯条单元10的首端的芯片13与PCB14上的第一总线15连接，位于灯条单元10尾端的芯片16与PCB14上的第二总线17连接。第一总线15和第二总线17与各个灯条单元按上述方式连接，使所有的灯条单元电路相互并联起来。

LED芯片11为白光光源，其为蓝光芯片结合黄光荧光粉的白光组合方案。

本实用新型的实施例二如图3所示。

相比实施例一，本例更适合在做成灯具的时候实施。

本例中拼接在一起的多个双排灯条模组中，位于两端的两个双排灯条模组，即第一双排灯条模组18和第二双排灯条模组19，它们的非拼接端为齐头，即：第一双排灯条模组18的下位灯条单元20比上位灯条单元22的长度要短一些，其外端与上位灯条单元22的外端对齐；第二双排灯条模组19的上位灯条单元21比下位灯条单元23的长度要短一些，其外端与下位灯条单元23的外端对齐。