[实用新型]导线架结构有效

专利信息
申请号: 201020194574.4 申请日: 2010-05-12
公开(公告)号: CN201699010U 公开(公告)日: 2011-01-05
发明(设计)人: 李盈钟 申请(专利权)人: 利汎科技股份有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;张燕华
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 导线 结构
【权利要求书】:

1.一种导线架结构,包括有一芯片座、多支引脚及至少一支撑脚,该多个引脚的两相邻引脚间具有一第一间距,该支撑脚连接于该芯片座并位于该多个引脚其中的两相邻引脚之间,其特征在于,与该支撑脚相邻的二该引脚间具有一第二间距,该第二间距大于该第一间距。

2.根据权利要求1所述的导线架结构,其特征在于,两相邻于该支撑脚的引脚为第一引脚,其余该多个引脚为第二引脚,该多个第二引脚具有邻近于该芯片座的一连接部以及自该连接部中央延伸的一接触部。

3.根据权利要求2所述的导线架结构,其特征在于,该连接部的宽度大于该接触部的宽度。

4.一种导线架结构,包括有一芯片座、多支引脚及至少一支撑脚,该支撑脚连接于该芯片座并位于该多个引脚其中的两相邻引脚之间,两相邻于该支撑脚的该引脚为第一引脚,其余该多个引脚为第二引脚,该多个第二引脚具有邻近于该芯片座的一第二连接部以及自该第二连接部中央延伸的一第二接触部,该第二连接部的二侧各具有一第二强化翼,该第一引脚具有邻近于该芯片座的一第一连接部以及自该第一连接部中央延伸的一第一接触部,该第一连接部相邻于该第二引脚的一侧具有一第一强化翼。

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