[实用新型]导线架结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种应用于半导体组件的导线架结构，特别涉及一种具有支撑脚的导线架结构。

背景技术

导线架其作用为传输集成电路内的电子组件功能至外部的系统板。在制作上，以化学蚀刻或机械冲压方式，在铜合金或铁镍合金片上将集成电路脚架形状压印成型。

在半导体封装工艺中，导线架载片会先被置放至压模机的封装模具上，接着把预热好的环氧树脂放入封装模具的树脂进料口，待环氧树脂冷却固化后，即可完成封装体。在封装过程中，预先成型的封装体会在导线架载片的一侧预留一开槽，以供后续芯片(如：光电芯片)的设置。在芯片安装完成后，再利用盖板覆盖开槽，完成芯片设置的步骤。

其中，导线架具有多个引脚，引脚被区分为两组并且各自排列于导线架的两相对侧边。导线架上还设置有封装体，封装体的一侧有一开槽可用以承载芯片(如：光电芯片)。

而如I/O数高的半导体封装产品，若在不增加封装尺寸的前提下，I/O数高势必将使得引脚的间距缩小，但如此一来将使得焊接工艺中更为困难，并容易在焊接工艺中于使两引脚间形成焊料残留，进而使两引脚间形成电路短路。因此，在导线架设计的过程中，必须预留两引脚间的最小间距(安全间距)，以避免电路短路的情况发生，提升半导体产品的良率。

请参阅图1，为一种具有支撑脚10的导线架100。支撑脚10连接于芯片座20并且位于两相邻的引脚12之间。图2是为导线架100在沿着轴线11进行封装步骤后的示意图。从图2中可以看出，当导线架100完成封装之后，支撑脚10会被部分残留于导线架100上。而此部分的支撑脚10将于导线架100在后续焊接工艺中，造成锡料的残留。如图3所示，导线架100于后续焊接工艺中，由于支撑脚10与其相邻两引脚12间可形成第一空隙14，而锡料15即可通过第一空隙14残留于导线架100。于此，在后续芯片的测试过程中，可能因锡料15的沾染而造成电路组件短路，进而引发芯片的电性可靠度的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于，解决现有技术具有支撑脚结构的导线架，可能存在有锡料残留，进而影响到电性可靠度的问题而提出一种导线架结构。

本实用新型的提供的导线架结构，包括有一芯片座、多支引脚及至少一支撑脚。其中，两相邻引脚间具有一第一间距。支撑脚连接于芯片座，且支撑脚位于两相邻引脚之间；其特征在于：与支撑脚相邻的二引脚间具有一第二间距，第二间距大于第一间距。

上述的导线架结构，其中，与支撑脚相邻的两引脚为第一引脚，其余引脚为第二引脚。第二引脚具有邻近于芯片座的一连接部，以及自连接部中央延伸的一接触部。

上述的导线架结构，其中，连接部的宽度大于接触部的宽度。

本实用新型还提出另一种导线架结构，包括一芯片座、多支引脚及至少一支撑脚。其中，支撑脚连接于芯片座，且支撑脚位于两相邻引脚之间。

与支撑脚相邻的两引脚为第一引脚，其余引脚为第二引脚。第二引脚具有邻近于芯片座的一第二连接部，以及自第二连接部中央延伸的一第二接触部。其中，第二连接部的二侧各具有一第二强化翼。

第一引脚具有邻近于芯片座的一第一连接部，以及自第一连接部中央延伸的一第一接触部。其中，第一连接部相邻于第二引脚的一侧具有一第一强化翼。

本实用新型所提出的导线架结构，由于其特殊的结构特征，为此，此种导线架结构，可用以解决前述导线架结构于焊接工艺中易残留锡料的问题。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为现有的一导线架结构；

图2为图1的导线架结构于封装后的示意图；

图3为图2的局部放大图；

图4为根据本实用新型的一实施例的导线架结构；

图5为图6的局部放大图；以及

图6为根据本实用新型的另一实施例的导线架结构。

其中，附图标记

10支撑脚

11轴线

12引脚

14第一空隙

14’第二空隙

15锡料

20芯片座

100导线架

400导线架

402芯片座

404引脚

406支撑脚

408第一引脚

410第二引脚

412连接部

414接触部

d1第一间距

d1’第一间距

d2第二间距

d2’第二间距

600导线架

602芯片座