[实用新型]支撑载体和支撑系统

权利要求书

1.一种支撑载体，其特征在于，包括：

支撑部件，该支撑部件由在1％挠度下耐压强度小于50MPa的材料形成，该支撑部件包括第一侧面和相反的第二侧面，该第一侧面包括用于支撑微电子设备的支撑区域以及端接区域，该支撑区域具有设置用于接触该微电子设备的导电底面，该端接区域具有配置在其上的导电迹线，该导电迹线和该导电底面被相互间隔开；

第一支撑结构，其从所述第二侧面延伸至所述导电迹线，该第一支撑结构包括在该支撑部件中的孔上形成的金属镀层，其中该支撑结构显著增加了在该端接区域处的所述支撑部件的耐压强度。

2.根据权利要求1所述的支撑载体，其中，还包括位于所述导电底面下方的第二支撑结构，该支撑结构包括在空腔上的镀层，所述空腔从所述第二侧面延伸到所述导电底面。

3.根据权利要求2所述的支撑载体，其特征在于，其中该第二支持结构具有大致截头锥形的结构。

4.根据权利要求2所述的支撑载体，其中，进一步包括镀在所述支撑部件的所述第二表面上的附加金属层，该附加金属层具有平板结构，其至少部分地围绕所述第二端延伸。

5.根据权利要求2所述的支撑载体，其中，进一步包括与所述强化部件联通的倒V形中空框架部件。

6.根据权利要求5所述的支撑载体，其中，该框架部件与所述导电迹线中的一个对齐。

7.根据权利要求1所述的支撑载体，其中，该支撑部件进一步包括形成在其表面中的多个通道，每个所述通道在其中包含所述导电迹线中的一个。

8.根据权利要求7所述的支撑载体，其中，该通道沿着该支撑部件纵向延伸，并且成对的所述孔在所述导电迹线中沿着纵向被相互隔开。

9.根据权利要求8所述的支撑载体，其中，该支撑部件进一步包括位于该支撑部件的底面上的导电迹线，该导电迹线将成对的所述柱体的底部端连接到一起。 

10.根据权利要求1所述的支撑载体，其中，每对孔包括第三孔，所述三个孔设置在虚构的三角形的顶点，在镀层后，所述三个孔限定了三个中空的金属柱体。

11.根据权利要求1所述的支撑载体，其中，进一步包括与各对孔相关的一对附加孔，这四个孔设置在虚构的四边形的顶点，在镀层后，所述四个孔限定了四个中空的金属柱体。

12.一种支撑系统，其特征在于，包括：

支撑部件，该支撑部件由具有耐压强度的可镀层塑料构成，该支撑部件包括第一侧面和相反的第二侧面，以及在所述第一侧面和第二侧面之间延伸的孔，该第一侧面包括用于支撑微电子设备的支撑区域以及端接区域，该支撑区域具有用于接触该微电子设备的导电底面，该端接区域具有位于其上的导电迹线，该导电迹线和该导电底面被相互间隔开；以及

支撑结构，其从所述第二侧面延伸至所述导电迹线，该第一支撑结构包括在该支撑部件中的所述孔上形成的金属镀层，其中，该支撑结构在该支撑部件具有1％挠度情况下，将在该端接区域处的耐压强度增加了至少四倍。

13.根据权利要求12所述的连接器，其中，该支撑结构将在所述端接区域处的耐压强度增加了至少十倍。

14.根据权利要求12所述的连接器，其中，该支撑结构包括镀层基座，其中，在所述孔上的金属镀层形成了在该镀层基座和导电迹线之间延伸的第一柱体，该第一柱体在所述导电迹线上提供第一开口。

15.根据权利要求14所述的连接器，其中，该支撑结构进一步包括位于第二孔中的第二柱体，该第二柱体在该镀层基座和该导电迹线之间延伸，并在所述导电迹线上提供第二开口，其中，该端接区域位于该第一开口和第二开口之间。

16.根据权利要求12所述的连接器，其中，该支撑结构被配置为，当引线键合应用到所述端接区域时，防止所述支撑部件在所述端接区域处有超过5％的变形。