[实用新型]支撑载体和支撑系统

说明书

本发明的背景 

本申请要求2009年3月27日提交的美国临时申请No.61/164,217的优先权。 

技术领域

本发明一般涉及一种支撑，且更特别地，涉及一种改进的用于支承组件的支撑部件。 

背景技术

减小设备尺寸是电子产业中不变的趋势。这种趋势也蔓延到了使用越来越多电子设备的配套产业中。其中一个例子是医疗设备行业，这里的重点是用于介入式应用的微电子设备，即插入到人体中的设备。出于人体通道的尺寸，这些医疗设备必须非常小，并且它们中的许多设备用于监视活体条件并因此包括一个或多个传感器。 

在医疗或其他应用中，有一类集成电路被称之为微机电系统(“MEMS”)，使用MEMS制作的传感器可用于监视压力、状态、环境条件和其他参数。集成电路传感器，例如MEMS传感器，可以做得相对较小，这样就能适用于上述传感末端中。典型地，传感器需要连接在支撑部件上并且与导线相连，其通常连接到与其他导电引线相连的导电迹线上，用于从传感器接收信号并发送信号到接受设备。引线键合是通常用于微电子领域中以将集成电路和电路板基板互相的连接方式。引线键合也可用于连接微电子设备和其他元件。这种键合涉及对热度和压力的应用，有时也涉及施加到基板的超声波能量或者在两者之间形成键合的元件与导线的应用。然而由于引线键合中涉及的压力，支撑部件选用的材料必须具有相对较高的耐压强度，以抵抗键合工具在键合过程中对支撑部件造成的形变。FR4是一种在印刷电路板制造中常用的材料。它可 用作多种电子元件如MEMS的支撑部件，FR4具有相当高的耐压强度可以防止引线键合压力下的形变。然而，FR4是由包裹在环氧树脂中的玻璃织物构成，很难形成复杂的形状。另外，基于这种应用，FR4可能没有足够的生物相容性，并且很难将FR4加工获得光滑的表面，尤其是在上述设备的微型环境中，在该环境中支撑的厚度是大约1mm或者更小，因为这种材料在工作中容易剥落，这可能导致共面性问题。 

因此必须使用其他刚性较小的材料来支撑这些微电子设备，尤其是需要生物相容性的应用中。如液晶聚合物(LCP)这样的材料符合生物适应性的条件并且可容易地被成形和/或加工以提供成复杂的形状。但是这种材料的耐压强度大大地小于比如FR4这样的材料，使用这种材料会导致支撑部件的变形，这可能影响微电子设备的操作特性。 

因此，有些人可能会想到一种改进的可用于微电子应用的支撑部件。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种支撑载体，其耐压强度得到增加，不容易产变形，并使微电子设备的操作特性得到增加。 

为实现上述目的，本实用新型的支撑载体包括： 

支撑部件，该支撑部件由在1％挠度下耐压强度小于50MPa的材料形成，该支撑部件包括第一侧面和相反的第二侧面，该第一侧面包括用于支撑微电子设备的支撑区域以及端接区域，该支撑区域具有设置用于接触该微电子设备的导电底面，该端接区域具有配置在其上的导电迹线，该导电迹线和该导电底面被相互间隔开； 

第一支撑结构，其从所述第二侧面延伸至所述导电迹线，该第一支撑结构包括在该支撑部件中的孔上形成的金属镀层，其中该支撑结构显著增加了在该端接区域处的所述支撑部件的耐压强度。 

此外，本实用新型还提供一种支撑系统，其包括： 

支撑部件，该支撑部件由具有耐压强度的可镀层塑料构成，该支撑部件包括第一侧面和相反的第二侧面，以及在所述第一侧面和第二侧面之间延伸的孔，该第一侧面包括用于支撑微电子设备的支撑区域以及端接区域，该支撑区域具有用于接触该微电子设备的导电底面，该端接区 域具有位于其上的导电迹线，该导电迹线和该导电底面被相互间隔开；以及 

支撑结构，其从所述第二侧面延伸至所述导电迹线，该第一支撑结构包括在该支撑部件中的所述孔上形成的金属镀层，其中，该支撑结构在该支撑部件具有1％挠度情况下，将在该端接区域处的耐压强度增加了至少四倍。