[实用新型]芯片外观检测装置无效
| 申请号： | 201020198548.9 | 申请日： | 2010-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN201724908U | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;陈桂标 | 申请（专利权）人： | 久元电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;G01N21/95;G01B11/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郑小军;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 外观 检测 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片外观检测装置，其用以检测一晶片上的不良发光二极管芯片的数量及位置，该晶片由多个发光二极管芯片所组成，且该晶片放置在一检测平台上进行检测，其特征在于，该芯片外观检测装置包括：
一分光镜，其设置于该检测平台及该晶片的上方；
一可随着所述发光二极管芯片的类型来调整发光波长的第一光源，其设置于该分光镜的一侧旁；
一第二光源，其设置在该检测平台内及该晶片的下方；
一滤光片，其设置于该分光镜的上方；
一图像感测元件，其设置于该滤光片的上方；以及
一用以计算出不良发光二极管芯片数据的计算装置，其电连接于该图像感测元件，其中该不良发光二极管芯片数据包括不良发光二极管芯片的数量及不良发光二极管芯片的位置。
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