[实用新型]一种研磨液存储装置及研磨液供应系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造中的化学机械研磨技术领域，特别涉及一种研磨液存储装置及研磨液供应系统。

背景技术

化学机械研磨(CMP)作为芯片加工中必不可少的一道工艺，不仅在晶圆制备阶段被采用，而且在晶圆加工工艺过程中也被用来做晶圆表面整体平整化。化学机械研磨法主要是利用机械式研磨原理，配合研磨液中的化学助剂与芯片表面进行反应，将芯片表面高低起伏不定的轮廓加以磨平的平坦化技术。一般若各种制程的参数控制合适，化学机械研磨可提供被研磨表面达到94％以上的平坦度，但随着半导体行业的发展，集成电路制造行业发展迅速，化学机械研磨作为芯片加工中不可缺少的一道工艺也面临着越来越高的挑战。

研磨液是化学机械研磨工艺中的一项关键消耗品，在芯片化学机械研磨中起着重要作用。为了满足化学机械研磨工艺中不同制程的需要，越来越多的研磨液被开发并投入使用，而每种研磨液的物理化学性质各不相同，特别是为了适应化学机械研磨制程的需要，同一个化学机械研磨机台可能需要几种不同的研磨液，因此，如何运输、储藏，特别是如何供应这些研磨液也就格外重要。请参看图1，图1为现有技术的研磨液供应系统结构示意图。如图1所示，现有技术的研磨液供应系统采用平底的研磨液存储装置100存储和供应研磨液，研磨液存储装置100底部的研磨液不易用尽，不易被抽空，残留的研磨液会在研磨液存储装置100的底部沉淀结晶形成大的颗粒，而掺杂着结晶颗粒的研磨液通过研磨液供应系统应用于产品的机械研磨过程中时会使研磨产品的表面形成划痕且会使研磨产品的表面残留结晶颗粒，从而影响产品良率。另外，在对现有技术的研磨液存储装置进行清洗时，剩余的废液也不容易清除干净。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于提供一种研磨液存储装置，以解决现有技术的研磨液存储装置易使存储其中的研磨液产生结晶颗粒，使用这样的研磨液进行化学机械研磨时会使研磨产品的表面形成划痕且使研磨产品的表面残留结晶颗粒的问题。

本实用新型要解决的技术问题还在于提供一种研磨液供应系统，以解决现有技术的研磨液供应系统易使研磨液产生结晶颗粒，使用这样的研磨液进行化学机械研磨时会使研磨产品的表面形成划痕且使研磨产品的表面残留结晶颗粒的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种研磨液存储装置，包括存储器和支撑底座，所述存储器的底座为锥形，所述支撑底座用于支撑放置所述存储器，所述支撑底座与所述存储器的接触面为与所述存储器底座形状相适应的V形截面。

本实用新型还提供一种采用如上所述的研磨液存储装置的研磨液供应系统，包括研磨液存储装置、研磨液供应管道、泵、研磨液供给口和研磨液回流管道，所述泵设置于所述研磨液供应管道上，所述研磨液供应管道的第一端及所述研磨液回流管道的第一端连接所述研磨液供给口，所述研磨液供应管道的第二端及所述研磨液回流管道的第二端连接所述研磨液存储装置内的存储器。

可选的，还包括将研磨液分配到研磨机台的分配管道，所述分配管道连接所述研磨液供给口。

可选的，所述分配管道为多个。

可选的，所述研磨液存储装置为多个，所述研磨液供应管道的第二端和所述研磨液回流管道的第二端连接至所述多个研磨液存储装置中。

可选的，所述研磨液供应管道的第二端连接至所述研磨液存储装置内的存储器的底部。

可选的，所述研磨液回流管道的第二端连接所述研磨液存储装置内的存储器的顶部。

本实用新型提供的研磨液存储装置及研磨液供应系统利用锥形的存储器存储和供应研磨液，研磨液由于重力作用会流向桶底的锥形区域，可使存储器内的研磨液被抽空用尽，存储器底部不会残留研磨液从而形成结晶颗粒，因此可有效避免使研磨产品的表面形成划痕且会使研磨产品的表面残留结晶颗粒，提高产品良率。本实用新型的研磨液存储装置更易于被清洗干净，克服了现有技术的研磨液存储装置中剩余的废液不易清洗干净的缺陷，提高了研磨液供应系统的维护效率。

附图说明

图1为现有技术的研磨液供应系统结构示意图；

图2为本实用新型的研磨液存储装置的结构示意图；

图3为本实用新型的研磨液供应系统的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。