[实用新型]一种非接触式智能复合卡

权利要求书

1.一种非接触式智能复合卡，包括有上、下两层PVC基板、夹装在两层PVC基板之间的芯层、在两层PVC基板外层具有印刷层并覆合有薄膜，其特征在于：所述的芯层为射频识别组件，所述的射频识别组件进一步包括有工作频率在125～135KHz之间的第一天线及与第一天线电性连接的低频COB芯片、工作频率在13.56～14.2MHz之间的第二天线及与第二天线电性连接的高频COB芯片、工作频率在870～960MHz之间的第三天线及与第三天线电性连接的电子标签；第一天线、第二天线及第三天线设计为互不交叉。

2.如权利要求1所述的非接触式智能复合卡，其特征在于：所述的高频COB芯片和低频COB芯片均由耦合元件及芯片组成。

3.如权利要求1所述的非接触式智能复合卡，其特征在于：所述的电子标签由倒封装芯片组成。

4.如权利要求1所述的非接触式智能复合卡，其特征在于：所述的第一天线为由漆包线圈制成的第一天线。

5.如权利要求1所述的非接触式智能复合卡，其特征在于：所述的第二天线为由漆包线圈制成的第二天线。

6.如权利要求1所述的非接触式智能复合卡，其特征在于：所述的第三天线为由铝箔蚀刻制成的第三天线。

7.如权利要求1-6任一所述的非接触式智能复合卡，其特征在于：所述的第一天线及低频COB芯片的工作频率为125KHz或134.2KHz。

8.如权利要求1-6任一所述的非接触式智能复合卡，其特征在于：所述的第二天线及高频COB芯片的工作频率为13.56MHz。

9.如权利要求1-6任一所述的非接触式智能复合卡，其特征在于：所述的第三天线及电子标签的工作频率为915MHz。