[实用新型]一种非接触式智能复合卡有效

专利信息
申请号: 201020202970.7 申请日: 2010-05-25
公开(公告)号: CN201673525U 公开(公告)日: 2010-12-15
发明(设计)人: 颜炳军;吴建成 申请(专利权)人: 深圳市卡的智能科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;H01Q21/00;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518055 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 接触 智能 复合
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种非接触式智能卡,尤其涉及一种非接触式智能复合卡。

背景技术

非接触式智能卡又称为射频卡,是近几年来发展起来的一项新技术,它成功的将射频识别技术与芯片技术结合起来,解决了无源卡中无电源和免接触这一难题,是电子器件领域的一大突破。由于传统的接触式IC卡存在IC卡触点易污染、易磨损,使用不便,随着射频识别等新技术的出现,可以用非接触式智能卡代替传统的接触式IC卡。

RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预,可工作于各种恶劣环境。智能复合卡是针对RFID射频识别系统,涵盖了从低频段<125KHz>系统,高频段<13.56MHz>系统和超高频段<915MHz>系统。随着智能卡技术的不断发展,用户对智能卡功能要求不仅仅在于简单的读写操作,由于国内市场目前的读写设备只能配套识别同类协议的智能卡,许多行业已经安装的系统已急需更新升级,原来安装的系统又不能一次性全部更换。于是多品种、多样化、高性能的不同频率的智能复合卡需求日趋明显。用户多系统混用时一般要根据不同系统准备多张智能卡,制卡成本大大增加,使用非常不方便,且又不符合环保理念。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服上面所述的技术缺陷,提供一种非接触式智能复合卡。

为了解决上面所述的技术问题,本实用新型采取以下技术方案:

一种非接触式智能复合卡,包括有上、下两层PVC基板、夹装在两层PVC基板之间的芯层、在两层PVC基板外层具有印刷层并覆合有薄膜,所述的芯层为射频识别组件,所述的射频识别组件进一步包括有工作频率在125~135KHz之间的第一天线及与第一天线电性连接的低频COB芯片、工作频率在13~14MHz之间的第二天线及与第二天线电性连接的高频COB芯片、工作频率在870~960MHz之间的第三天线及与第三天线电性连接的电子标签;第一天线、第二天线及第三天线设计为互不交叉。

所述的低频COB芯片和高频COB芯片均由耦合元件及芯片组成。电子标签由倒封装芯片组成。

所述的第一天线为由漆包线圈制成的第一天线;所述的第二天线为由漆包线圈制成的第二天线;所述的第三天线为由铝箔蚀刻制成的第三天线。

更进一步地,所述的第一天线及低频COB芯片的工作频率为125KHz或134.2KHz,第一天线与低频COB芯片组成低频天线;所述的第二天线及高频COB芯片的工作频率为13.56MHz,第二天线与高频COB芯片组成高频天线;所述的第三天线及电子标签的工作频率为915MHz,第三天线及电子标签组成超高频天线。

与接触式IC卡相比较,非接触式智能卡具有以下优点:

(1)可靠性高:非接触式智能卡与读写器之间无机械接触,避免了由于接触读写而产生的各种故障,如由于粗暴插卡、非卡外物插入、灰尘或油污导致接触不良等原因造成的故障;

(2)操作方便、快捷:非接触式智能卡一般是无源的,无需插拔卡,在使用上没有正反方向之分,十分方便、快捷;

(3)防冲突:非接触式智能卡中有快速反碰撞机制,能防止卡片之间出现数据干扰,因此,读写器可以“同时”处理多张非接触式智能卡,提高了应用的并行性和系统的工作速度;

(4)加密性好:非接触式智能卡的序列号是唯一的,制造商在商品出厂前序列号已固化,不可再更改。非接触式智能卡在处理前不仅要与读写器进行严格的相互认证,而且在通讯过程中所有数据都加密,此外,卡中各个扇区都有自己的操作密码和访问条件;

(5)密封性好:因为卡片电路可以做成全密封,因此有效地解决了防潮、防水的问题,同时,由于没有接触点的要求,水表或者煤气表等可以做到完全密封,有利于防止进水和避免发生燃爆现象。

本实用新型通过复合手段,将低频段、高频段和超高频段频率RFID芯片完美组合在一张标准卡上,实现真正的一卡多用。非接触式智能复合卡可分别应用于低频段、高频段和超高频段系统,互不干扰,既经济又符合环保理念,同时为用户解决系统升级(同时兼容老系统)提供了极大的便利,实用性更强,功能更多,可广泛应用于门禁控制、校园卡、动物监管、货物跟踪、停车场收费、高速公路收费、购物收费、考勤等系统。

附图说明

图1为非接触式智能复合卡的层次结构图。

图2为非接触式智能复合卡芯层剖面结构图。

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