[实用新型]布贴合弹性发泡导电体有效
| 申请号： | 201020203193.8 | 申请日： | 2010-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN201800275U | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 陈永钦;锺信男;吴孟岳 | 申请（专利权）人： | 福懋兴业股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B5/18 | 分类号： | B32B5/18;B32B15/085;B32B27/12 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郑小军;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴合 弹性 发泡 导电 | ||
【权利要求书】：
1.一种布贴合弹性发泡导电体，其特征在于，包含一布贴合基材，及一覆盖该布贴合基材的至少一部分表面的金属层，其中该布贴合基材包含一通孔性聚烯类发泡体及贴合于该通孔性聚烯类发泡体的一布帛。
2.根据权利要求1所述的布贴合弹性发泡导电体，其特征在于，该通孔性聚烯类发泡体具有至少15个孔/cm2的冲孔或冲针密度，及0.5至1.5mm的冲孔直径。
3.根据权利要求1所述的布贴合弹性发泡导电体，其特征在于，该布贴合基材的一面或两表面及孔内均覆盖有金属层。
4.根据权利要求1所述的布贴合弹性发泡导电体，其特征在于，该布贴合基材的一面或两表面及孔内均覆盖有一层或多层金属层。
5.根据权利要求1所述的布贴合弹性发泡导电体，其特征在于，该金属层的厚度为0.003mm至0.01mm。
6.根据权利要求1所述的布贴合弹性发泡导电体，其特征在于，该通孔性聚烯类发泡体为包含聚乙烯或聚丙烯的发泡体。
7.根据权利要求1所述的布贴合弹性发泡导电体，其特征在于，该布帛为包含尼龙、聚酯平织布或不织布的布帛。
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