[实用新型]布贴合弹性发泡导电体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种布贴合弹性发泡导电体，尤指一种兼具水平及垂直导电性及电磁波干扰遮蔽效能的布贴合弹性发泡导电体。 

背景技术

具有电磁波干扰遮蔽效能(electromagnetic interference(EMI)shieldingproperty)的导电布泡棉在电子通讯产品的应用上相当普遍，例如手机、手提电脑、个人数字助理(PDA)、计算器及其它电子接口设备等。 

一般而言，导电布泡棉是通过贴合方式、由导电布内包覆通孔性聚胺基甲酸酯(PU)发泡体而制成，例如导电布内包覆了聚胺基甲酸酯发泡体，发泡体下方为通过黏着胶布黏附的内衬。细言之，可使用导电布并在其上涂布热熔胶后，裁切成所需要的尺寸后，再包覆所需要的厚度及宽度的聚胺基甲酸酯发泡体，成为具有压缩弹性的导电布泡棉。已有许多公开专利文献揭示以聚胺基甲酸酯发泡体为基底的导电布泡棉。例如，US 7,078,092B2、WO2004/002206A1、US 2003/0234498 A1等文献。 

使用一般熟知的聚胺基甲酸酯(PU)发泡体作为具压缩弹性材料，再经由无电解电镀金属化成为导电性材料，其导电性及电磁波干扰遮蔽效能可以符合一般需求，然而其仍具有缺点，例如，聚胺基甲酸酯发泡体本身为高分子多孔体，其耐候性较差又容易脆化。另外，聚胺基甲酸酯发泡体的最小裁切厚度通常为2mm至3mm，其切割精度准确性有很大的限制，在越来越讲求轻、薄、短小的电子产品应用中，已无法满足业界需求。此外，在裁切时，聚胺基甲酸酯发泡体与镀覆于其上的金属膜容易脆裂掉落，掉落的碎屑可能造成电子设备短路的危险。再者，贴合步骤造成成本的增加。 

因此，在电子产品的应用中，需要能够克服上述缺点的弹性发泡导电体。 

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种克服上述缺点的弹性发泡导电体。本实用新型使用布贴合基材，并于该布贴合基材上进行金属化加工而获得兼具水平及垂直导电性及电磁波干扰遮蔽效能。由于采用布贴合基材，本实用新型的布贴合弹性发泡导电体可裁切成任何所需要的尺寸，而实质上无PU发泡体及金属膜碎屑的掉落。 

在本实用新型的一实施例中，布贴合弹性发泡导电体，包含一布贴合基材及一覆盖该布贴合基材的至少一部分表面的金属层，其中该布贴合基材包含一通孔性聚烯类发泡体及贴合于该通孔性聚烯类发泡体的一布帛。 

在本实用新型的一实施例中，该通孔性聚烯类发泡体具有至少约15个孔/cm²的冲孔或冲针密度，及约0.5至约1.5mm的冲孔直径；该金属层是由铜、镍、铝、金、银、钛、硅、其合金构成的金属层；该布贴合基材的一面或两表面及孔内均覆盖有金属层；该金属层的厚度约为0.003mm至0.01mm；该布贴合基材的一面或两表面及孔内均覆盖有一层或多层相同或不同的金属层；该通孔性聚烯类发泡体为包含聚乙烯或聚丙烯的发泡体；该布帛为包含尼龙、聚酯平织布或不织布的布帛。 

上文已相当广泛地概述本实用新型的技术特征，以使下文的本实用新型详细描述得以获得较佳了解。构成本实用新型的申请专利范围标的的其它技术特征将描述于下文。本实用新型所属技术领域中具有通常知识的人员应了解，可相当容易地利用下文揭示的概念与特定实施例可作为修改或设计其它结构或制程而实现与本实用新型相同的目的。本实用新型所属技术领域中具有通常知识的人员亦应了解，这类等效建构无法脱离所附的权利要求书所界定的本实用新型的精神和范围。 

通过参照前述说明及下列附图，本实用新型的技术特征得以获得完全了解。 

附图说明

图1所示为本实用新型的布贴合弹性发泡导电体的一实施例； 

图2所示为本实用新型的布贴合弹性发泡导电体的另一实施例； 

图3所示为电磁波干扰遮蔽原理的示意图；以及 

图4所示为本实用新型根据ASTM D4935标准测试后获得的电磁波干扰 遮蔽效能。 

其中，附图标记说明如下： 

10、10′布贴合弹性发泡导电体 

20布贴合基材 

22通孔性聚烯类发泡体 

24布帛 

30、32、34金属层 

具体实施方式

图1所示为本实用新型的布贴合弹性发泡导电体10的一实施例。在本实用新型的一实施例中，该布贴合弹性发泡导电体10包含一布贴合基材20及一覆盖该布贴合基材20的至少一部分表面的金属层30，其中该布贴合基材20包含一聚烯类发泡体22及贴合于该聚烯类发泡体22的一布帛24。