[实用新型]钽质固态电容有效
申请号: | 201020207437.X | 申请日: | 2010-05-27 |
公开(公告)号: | CN201788828U | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
发明(设计)人: | 李玮志;刘德邦 | 申请(专利权)人: | 佳帮科技股份有限公司 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/005;H01G4/008;H01G4/06 |
代理公司: | 北京市中联创和知识产权代理有限公司 11364 | 代理人: | 王玉双;王铮 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固态 电容 | ||
1.一种钽质固态电容,其特征在于,包括:
一基板单元,其具有至少一基板本体;
一第一导电单元,其具有至少一导电度优于钽且成形于上述至少一基板本体的一部分上表面上的第一导电层;
一第二导电单元,其具有至少一成形于上述至少一基板本体的另外一部分上表面上且成形于上述至少一第一导电层的上表面上的第二导电层;
一第三导电单元,其具有至少一成形于上述至少一第二导电层的一部分上表面上的第三导电层;
一第一绝缘单元,其具有至少一成形于上述至少一第二导电层的一部分表面上及上述至少一第三导电层的表面上的第一绝缘层;
一第四导电单元,其具有至少一包覆上述至少一第一绝缘层的一部分表面及上述至少一基板本体的一部分表面的第四导电层,其中该基板单元,该第一导电单元、该第二导电单元、该第三导电单元、该第四导电单元及该第一绝缘单元组合成一核心单元;
一第二绝缘单元,其具有至少一包覆该核心单元的中央部而露出该核心单元的两相反末端部的第二绝缘层;
一电极单元,其具有至少两个分别包覆该核心单元所外露的两相反末端部的电极导体;以及
一导电介面单元,其具有至少两个分别包覆上述至少两个电极导体的导电介面层。
2.如权利要求1所述的钽质固态电容,其特征在于,上述至少一基板本体为陶瓷基板。
3.如权利要求1所述的钽质固态电容,其特征在于,上述至少一第二导电层为钽导体。
4.如权利要求1所述的钽质固态电容,其特征在于,上述至少一第三导电层为经过烧结而成的钽导体。
5.如权利要求1所述的钽质固态电容,其特征在于,上述至少一第一绝缘层为五氧化二钽金属氧化物层。
6.如权利要求1所述的钽质固态电容,其特征在于,上述至少一第四导电层为导电高分子层。
7.如权利要求1所述的钽质固态电容,其特征在于,上述至少一第二绝缘层为绝缘高分子层。
8.如权利要求1所述的钽质固态电容,其特征在于,上述至少两个导电介面层均为焊锡介面层。
9.一种钽质固态电容,其特征在于,包括:
一基板单元,其具有至少一基板本体;
一第一导电单元,其具有至少一成形于上述至少一基板本体的一部分上表面上的第一导电层;
一第二导电单元,其具有至少一导电度优于钽且成形于上述至少一基板本体的另外一部分上表面上且成形于上述至少一第一导电层的一部分上表面上的第二导电层;
一第一绝缘单元,其具有至少一成形于上述至少一第一导电层的一部分表面上的第一绝缘层;
一第三导电单元,其具有至少一包覆上述至少一第一绝缘层的一部分表面及上述至少一基板本体的一部分表面的第三导电层,其中该基板单元,该第一导电单元、该第二导电单元、该第三导电单元及该第一绝缘单元组合成一核心单元;
一第二绝缘单元,其具有至少一包覆该核心单元的中央部而露出该核心单元的两相反末端部的第二绝缘层;
一电极单元,其具有至少两个分别包覆该核心单元所外露的两相反末端部的电极导体;以及
一导电介面单元,其具有至少两个分别包覆上述至少两个电极导体的导电介面层。
10.如权利要求9所述的钽质固态电容,其特征在于,上述至少一基板本体为陶瓷基板,上述至少一第一导电层为经过烧结而成的钽导体,上述至少一第一绝缘层为五氧化二钽金属氧化物层,上述至少一第三导电层为导电高分子层,上述至少一第二绝缘层为绝缘高分子层,且上述至少两个导电介面层均为焊锡介面层。
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