[实用新型]钽质固态电容

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种固态电容，尤其涉及一种钽质固态电容。

背景技术

现有的SMD钽质固态电容中，内部材料都需要通过导线架才能与外部的印刷电路板电路连结。传统的SMD钽质固态电容会因其构造而产生各种阻抗，其中较重要的为等效串联电阻(Equivalent Series Resistance，ESR)，电容器的ESR将直接影响系统上涟波电压的表现。ESR值与涟波电压的关系可由以下公式表示：V＝R(ESR)×I，公式中的V表示涟波电压，R表示电容的ESR，I表示系统所通过的电流值。由此公式可知，当电流值增大，将造成涟波电压呈倍数提高，为降低线路上的涟波电压，采用更低ESR值的电容器是势在必行的方向。这也是如今3C产品上的主机板所用的电容，越来越强调低ESR的缘故。

然而，现有SMD钽质固态电容都需外加导线架做为外电极，但此做法也增加了导线架与钽质固态电容接点所产生的介面阻抗，并引入了导线架本身的传输阻抗，这两点均会造成电容器的ESR值的升高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题，在于提供一种钽质固态电容，其可有效解决现有技术中需要外电极及ESR值过高的缺点。

为了解决上述技术问题，根据本实用新型的一种方案，提供一种钽质固态电容，其包括：一基板单元、一第一导电单元、一第二导电单元、一第三导电单元、一第一绝缘单元、一第四导电单元、一第二绝缘单元、一电极单元及一导电介面单元。该基板单元具有至少一基板本体。该第一导电单元具有至少一导电度优于钽且成形于上述至少一基板本体的一部分上表面上的第一导电层。该第二导电单元具有至少一成形于上述至少一基板本体的另外一部分上表面上且成形于上述至少一第一导电层的上表面上的第二导电层。该第三导电单元具有至少一成形于上述至少一第二导电层的一部分上表面上的第三导电层。该第一绝缘单元具有至少一成形于上述至少一第二导电层的一部分表面上及上述至少一第三导电层的表面上的第一绝缘层。该第四导电单元具有至少一包覆上述至少一第一绝缘层的一部分表面及上述至少一基板本体的一部分表面的第四导电层，其中该基板单元，该第一导电单元、该第二导电单元、该第三导电单元、该第四导电单元及该第一绝缘单元组合成一核心单元。该第二绝缘单元具有至少一包覆该核心单元的中央部而露出该核心单元的两相反末端部的第二绝缘层。该电极单元具有至少两个分别包覆该核心单元所外露的两相反末端部的电极导体。该导电介面单元具有至少两个分别包覆上述至少两个电极导体的导电介面层。

为了解决上述技术问题，根据本实用新型的另一种方案，提供一种钽质固态电容，其包括：一基板单元、一第一导电单元、一第二导电单元、一第一绝缘单元、一第三导电单元、一第二绝缘单元、一电极单元及一导电介面单元。该基板单元具有至少一基板本体。该第一导电单元具有至少一成形于上述至少一基板本体的一部分上表面上的第一导电层。该第二导电单元具有至少一导电度优于钽且成形于上述至少一基板本体的另外一部分上表面上且成形于上述至少一第一导电层的一部分上表面上的第二导电层。该第一绝缘单元具有至少一成形于上述至少一第一导电层的一部分表面上的第一绝缘层。该第三导电单元具有至少一包覆上述至少一第一绝缘层的一部分表面及上述至少一基板本体的一部分表面的第三导电层，其中该基板单元，该第一导电单元、该第二导电单元、该第三导电单元及该第一绝缘单元组合成一核心单元。该第二绝缘单元具有至少一包覆该核心单元的中央部而露出该核心单元的两相反末端部的第二绝缘层。该电极单元具有至少两个分别包覆该核心单元所外露的两相反末端部的电极导体。该导电介面单元具有至少两个分别包覆上述至少两个电极导体的导电介面层。

因此，本实用新型的有益效果在于：(1)可有效降低钽质固态电容的等效串联电阻值(ESR)、(2)可提供高功率、低工作电压及高工作电流需求的苛刻系统来应用。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所示附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1A至图1G为本实用新型钽质固态电容的第一实施例的制作方法的流程示意图；及

图2A至图2G为本实用新型钽质固态电容的第二实施例的制作方法的流程示意图。

【主要元件符号说明】

核心单元        C

基板单元        1     基板本体      10

第一导电单元    2A    第一导电层    20A