[实用新型]芯片定位装置

权利要求书

1.一种芯片定位装置，用以将芯片定位至电路板的预定位置，其特征是，所述芯片定位装置包括：

承载座，承载所述电路板，所述承载座具有第一引导件；以及

定位板，其具有第二引导件与定位区，所述第二引导件可分离地设置于所述第一引导件，所述定位区露出所述电路板的所述预定位置，所述芯片设置于所述定位区。

2.根据权利要求1所述的芯片定位装置，其特征是，所述承载座还具有承载区，所述承载区的尺寸对应所述电路板的尺寸，以承载所述电路板。

3.根据权利要求1所述的芯片定位装置，其特征是，所述第一引导件为导柱。

4.根据权利要求3所述的芯片定位装置，其特征是，所述第二引导件为导套，所述定位板还具有通孔，所述导套设置于所述通孔内。

5.根据权利要求1所述的芯片定位装置，其特征是，所述芯片定位装置还包括压合单元，设置于所述承载座，所述压合单元将所述电路板压合于所述承载座。

6.根据权利要求5所述的芯片定位装置，其特征是，所述压合单元包括固定件、弹性件以及旋转压合件，所述固定件固定于所述承载座，所述弹性件套设于所述固定件，所述旋转压合件可活动地套设于所述固定件，并压合所述电路板。

7.根据权利要求1所述的芯片定位装置，其特征是，所述芯片定位装置还包括操作手柄，设置于所述承载座。